[实用新型]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

传热板(10)，位于芯片的一侧，且所述传热板(10)用于吸收所述芯片产生的热量；

热管组件(20)，包括多个热管(21)，多个所述热管(21)的蒸发端均与所述传热板(10)接触，所述热管(21)用于吸收所述传热板(10)上的热量；

热传导功能件(30)，所述热传导功能件(30)垂直于所述传热板(10)，且所述热传导功能件(30)的一端与所述传热板(10)接触；

散热组件(40)，包括多个层叠设置的散热片(41)，所述散热片(41)平行于所述传热板(10)设置，且所述散热片(41)通过其上的过孔套设在所述热管(21)和所述热传导功能件(30)上，所述散热片(41)用于吸收所述热管(21)和所述热传导功能件(30)上的热量。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热传导功能件(30)呈圆柱状或圆台状。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热传导功能件(30)及所述传热板(10)的导热系数大于或等于纯铜的导热系数。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管(21)为U形管，所述热管(21)靠近所述传热板(10)的一端为所述蒸发端，所述热管(21)远离所述传热板(10)的一端为冷凝端，多个所述热管(21)的冷凝端与所述热传导功能件(30)轴线之间的距离不同。

5.根据权利要求1-4任一所述的散热装置，其特征在于，所述热传导功能件(30)通过所述热管(21)的蒸发端与所述传热板(10)接触，且所述传热板(10)的一侧具有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽与所述热管(21)一一对应，所述热管(21)的蒸发端位于所述弧形凹槽内。

6.根据权利要求1-4任一所述的散热装置，其特征在于，还包括散热支架(50)，所述散热支架(50)用于支撑并固定所述传热板(10)、所述热管(21)和所述散热片(41)。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热支架(50)包括底板(51)和与所述底板(51)固定连接的固定架(52)；

所述底板(51)上固定有多个支撑板(53)，所述支撑板(53)用于支撑位于所述底板(51)一侧的所述热管(21)、所述传热板(10)和所述散热组件(40)，所述固定架(52)套设在所述热传导功能件(30)上且位于所述底板(51)和所述散热组件(40)之间，所述固定架(52)用于将所述热传导功能件(30)固定在所述底板(51)上。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述底板(51)的两端设有多个垂直设于所述底板(51)和所述散热组件(40)之间的第一散热板(60)，且相邻两个第一散热板(60)形成第一流道，流过所述第一流道的流体用于带走所述热管(21)的蒸发端、所述传热板(10)和所述热传导功能件(30)的一端的热量。

9.根据权利要求7或8所述的散热装置，其特征在于，所述固定架(52)远离所述底板(51)的一侧设有多个第二散热板(70)，所述第二散热板(70)套设在所述热传导功能件(30)上，相邻两个第二散热板(70)之间形成第二流道，流过所述第二流道的流体用于带走所述热传导功能件(30)的一端的热量。

10.根据权利要求7或8所述的散热装置，其特征在于，所述底板(51)上还设有多个垂直设于所述底板(51)和所述散热组件(40)之间的第三散热板(80)，所述第三散热板(80)固定于所述底板(51)上，且所述第三散热板(80)的中部位于所述传热板(10)的空闲部分上，所述传热板(10)的空闲部分为所述传热板(10)与所述热管(21)接触部分外的其他部分，相邻两个第三散热板(80)之间形成第三流道，流过所述第三流道的流体用于带走所述传热板(10)空闲部分上的热量。