[实用新型]一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板

说明书

本实用新型公开了一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装制作为一个独立的、小巧的邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接，方便大板产品二次开发使用，应用时省去外围接口电路设计，方便又快捷；电源模块使用较高成本制板工艺，产品大板则使用较低成本制板工艺，摊低产品整体成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路，尤其是一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板。

背景技术

随着集成电路封装技术的发展，IC(Integrated Circuit，集成电路)越来越小型化，轻型化，BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)技术在电子领域已是一项常见，实用阶段的高密度封装形式。

当使用极小规格的BGA时，例如LED电流源驱动器LM3644，阵列中内部的焊盘走线无法从焊盘间隙走出，就近扇出最小线宽直径的孔也不能满足最小安全距离要求。

LM3644是一款双LED驱动器，以较小的解决方案提供高度可调节性。功能包括硬件闪光灯、硬件手电筒和TX中断和负温度系数文敏电阻监视器，一款小型化，功能强大的LED驱动器。在手机、拍照设备、摄像头设备等领域应用广泛。

PCB(印制电路板)制作工艺水平，目前业内较成熟的最小线宽线距为3.5mil，少量制版厂可做3mil甚至更小，最小的镭射孔可以做0.1mm。但随着生产工艺的提高，制板成本会成倍的攀升。PCB制板行业，成本规则大体为：多层板双面板，高阶板通孔板，线宽线径小线宽线径大，孔径小孔径大，盲埋孔通孔，电镀镍金、沉金喷锡、化锡、化银有机可焊保护剂(OSP)，电镀填孔树脂塞孔油墨塞孔。PCB制作针对同一块PCB采用同一工艺要求，不能分割区域差异对待。

性能是产品设计的关键，但成本也是不容忽视的一个重要因素。在产品设计中，整板PCB加工是按照面积以及工艺要求来计算加工成本的，所以，LM3644这样极小BGA封装IC应用到其他器件封装相对较大、且整板器件密度不高、其他电路设计工艺要求不高的系统级主板时，将BGA直接设计在产品大板上，为兼顾其极小规格BGA局部设计工艺要求而整板都采用较高成本的制板工艺要求，PCB设计和制板既增加时间成本，又会增加资金成本，并且一些制版厂没有能力制作。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型旨在提供一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板。

技术方案：一种LM3644芯片封装电源模块，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装为邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接；所述邮票孔的接口包括电压源输入引脚、电流对外输出引脚；功能电路集合包括用于控制芯片工作状态的使能控制信号电路、用于读取、配置芯片工作参数的IIC通讯电路、用于静电防护的接口信号ESD防护电路。

进一步的，所述功能电路集合中还包括用于稳压滤波的电容电路。

进一步的，所述邮票孔的接口还包括以下与芯片对应相连的使能控制接口：LM3644芯片硬件使能引脚、选通使能引脚、火炬使能控制引脚、远程NTC监控引脚、射频功率放大器脉冲事件中断输入引脚。

进一步的，所述接口信号ESD防护电路设置在使能控制接口与接地端之间。

进一步的，所述电压源输入引脚连接有稳压电容和去耦电容，稳压电容和去耦电容设置在LM3644芯片与接地端之间。

进一步的，所述电流对外输出引脚连接2路可调节的用于LED的电流源输出。

进一步的，所述邮票孔的接口还包括IIC通讯引脚，所述IIC通讯电路包括与IIC通讯引脚连接的2根IIC信号，IIC信号设置有上拉电阻，上拉电阻一端连接IIC信号，另一端连接到与外部的控制器I/O口电平相匹配的接口电源。