[实用新型]一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板

权利要求书

1.一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装为邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接；所述邮票孔的接口包括电压源输入引脚、电流对外输出引脚；功能电路集合包括用于控制芯片工作状态的使能控制信号电路、用于读取、配置芯片工作参数的IIC通讯电路、用于静电防护的接口信号ESD防护电路。

2.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述功能电路集合中还包括用于稳压滤波的电容电路。

3.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述邮票孔的接口还包括以下与芯片对应相连的使能控制接口：LM3644芯片硬件使能引脚、选通使能引脚、火炬使能控制引脚、远程NTC监控引脚、射频功率放大器脉冲事件中断输入引脚。

4.根据权利要求3所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述接口信号ESD防护电路设置在使能控制接口与接地端之间。

5.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述电压源输入引脚连接有稳压电容和去耦电容，稳压电容和去耦电容设置在LM3644芯片与接地端之间。

6.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述电流对外输出引脚连接2路可调节的用于LED的电流源输出。

7.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述邮票孔的接口还包括IIC通讯引脚，所述IIC通讯电路包括与IIC通讯引脚连接的2根IIC信号，IIC信号设置有上拉电阻，上拉电阻一端连接IIC信号，另一端连接到与外部的控制器I/O口电平相匹配的接口电源。

8.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述封装体的封装边长为10-20mm；所述邮票孔的接口共包含16-24个引脚，引脚之间最小间距为2-4mm；所述封装体的结构为多层板，线宽线距均为4-8mil。

9.根据权利要求8所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述封装体的封装尺寸为15mm*15mm；所述邮票孔的接口共包含20个引脚，引脚之间最小间距为2.5mm；所述封装体的结构为4层板，包含通孔和盘中孔、树脂塞孔。

10.一种带有LM3644芯片封装电源模块的产品大板，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的LM3644芯片封装电源模块，该LM3644芯片封装电源模块与产品大板邮票孔SMT连接。