[实用新型]一种贴片二极管生产用封装装置有效
| 申请号: | 201921920562.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN210897205U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 王天宇 | 申请(专利权)人: | 太仓市威士通电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 杜梦 |
| 地址: | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 封装 装置 | ||
本实用新型涉及贴片二极管生产技术领域,且公开了一种贴片二极管生产用封装装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有输出电机,所述输出电机的输出轴固定连接有转动轴,所述转动轴的右端固定连接有输出齿轮,所述输出齿轮的顶部啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的左侧固定连接有转动杆,所述底板顶部的左侧固定连接有连接块,所述连接块的右侧固定连接有方形块,所述方形块的右侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块。该贴片二极管生产用封装装置,通过设置减震弹簧,增强了贴片二极管生产用封装装置的稳定性,通过设置调节电机,有效的使吸盘的高度便于调节。
技术领域
本实用新型涉及贴片二极管生产技术领域,具体为一种贴片二极管生产用封装装置。
背景技术
贴片二极管简称二极管,它是一种具有单向传导电流的电子器件,其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场,当外加电压等于零时,由于两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
贴片二极管生产不可缺少的便是封装装置,现有的封装手段一般是人为封装,人为封装,封装效率底,机械封装,封装时,需手动调节封装夹具的高度,不够便利,且电机将剧烈震动,产生令人烦躁的噪音,影响封装装置的稳定性,故而提出一种贴片二极管生产用封装装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种贴片二极管生产用封装装置,具备稳定性强、便于调节上下高度和封装效率高等优点,解决了贴片二极管生产用封装装置封装效率不足、不便于调节上下高度和稳定性不足的问题。
(二)技术方案
为实现上述稳定性强和封装效率高的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片二极管生产用封装装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有输出电机,所述输出电机的输出轴固定连接有转动轴,所述转动轴的右端固定连接有输出齿轮,所述输出齿轮的顶部啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的左侧固定连接有转动杆,所述底板顶部的左侧固定连接有连接块,所述连接块的右侧固定连接有方形块,所述方形块的右侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的右侧固定连接有支撑板,所述支撑板的右侧固定连接有螺纹筒,所述底板顶部的右侧固定连接有调节电机,所述调节电机的输出轴固定连接有连接轴,所述调节电机的左右两侧均固定连接有减震块,两个所述减震块相对的一侧均开设有减震槽,所述减震槽的内部固定连接有减震弹簧,所述支撑板的底部固定连接有气压箱,所述气压箱的底部固定连接有连接管,所述连接管的底部固定连接有吸盘。
优选的,所述连接块的右侧固定连接有矩形块,且矩形块的右侧开设有转动槽,所述转动杆的左端位于转动槽的内部。
优选的,所述连接轴的顶端位于螺纹筒的内部且与螺纹筒螺纹连接。
优选的,所述底板的顶部固定连接调节块,且调节块的左侧开设有空心孔,空心孔与转动轴转动连接。
优选的,所述转动杆的外表面传动连接有传送带,且传送带的顶部放置有二极管。
优选的,所述支撑板的底部固定连接有液压箱,且液压箱与气压箱之间固定连接有调节管。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种贴片二极管生产用封装装置,具备以下有益效果:
1、该贴片二极管生产用封装装置,通过设置减震弹簧,在减震弹簧的减震作用下,调节电机的震动幅度降低,增强了贴片二极管生产用封装装置的稳定性,通过运作调节电机,调节电机的输出轴带动连接轴转动,在滑块的限位作用下,连接轴的转动带动螺纹筒上下移动,螺纹筒的上下移动依次带动气压箱、连接管和吸盘上下移动,有效的使吸盘的高度便于调节。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





