[实用新型]一种贴片二极管生产用封装装置有效
| 申请号: | 201921920562.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN210897205U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 王天宇 | 申请(专利权)人: | 太仓市威士通电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 杜梦 |
| 地址: | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 封装 装置 | ||
1.一种贴片二极管生产用封装装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有支撑块(2),所述支撑块(2)的顶部固定连接有输出电机(3),所述输出电机(3)的输出轴固定连接有转动轴(4),所述转动轴(4)的右端固定连接有输出齿轮(5),所述输出齿轮(5)的顶部啮合有从动齿轮(6),所述从动齿轮(6)的左侧固定连接有转动杆(7),所述底板(1)顶部的左侧固定连接有连接块(8),所述连接块(8)的右侧固定连接有方形块(9),所述方形块(9)的右侧开设有滑槽(10),所述滑槽(10)的内部滑动连接有滑块(11),所述滑块(11)的右侧固定连接有支撑板(12),所述支撑板(12)的右侧固定连接有螺纹筒(13),所述底板(1)顶部的右侧固定连接有调节电机(14),所述调节电机(14)的输出轴固定连接有连接轴(15),所述调节电机(14)的左右两侧均固定连接有减震块(16),两个所述减震块(16)相对的一侧均开设有减震槽(17),所述减震槽(17)的内部固定连接有减震弹簧(18),所述支撑板(12)的底部固定连接有气压箱(19),所述气压箱(19)的底部固定连接有连接管(20),所述连接管(20)的底部固定连接有吸盘(21)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管生产用封装装置,其特征在于:所述连接块(8)的右侧固定连接有矩形块,且矩形块的右侧开设有转动槽,所述转动杆(7)的左端位于转动槽的内部。
3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管生产用封装装置,其特征在于:所述连接轴(15)的顶端位于螺纹筒(13)的内部且与螺纹筒(13)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管生产用封装装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接调节块,且调节块的左侧开设有空心孔,空心孔与转动轴(4)转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管生产用封装装置,其特征在于:所述转动杆(7)的外表面传动连接有传送带,且传送带的顶部放置有二极管。
6.根据权利要求1所述的一种贴片二极管生产用封装装置,其特征在于:所述支撑板(12)的底部固定连接有液压箱,且液压箱与气压箱(19)之间固定连接有调节管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





