[实用新型]一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置

说明书

本实用新型公开了一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，包括底板，底板的顶侧壁对称固定连接有侧板，侧板的内侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔装配有ic测试座主体，凹板的前侧壁固定连接有边框，边框的内腔装配有冰垫，冰垫的后侧壁与ic测试座主体相贴合。本实用新型设置一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，在使用时先将ic测试座主体放置在底板表面，通过凹板将ic测试座主体进行限位，然后将冰垫放置进边框内，冰垫会与ic测试座主体贴合，可以使ic测试座主体进行降温，可以将温度进行控制，防止温度过高使内部损坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置。

背景技术

ic测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备，在需要对芯片性能进行测试时，就会需要ic测试座进行工作，但是长时间使用会使ic测试座温度过高，很容易使内部损坏，因此我们提出一款具有温度调节机构的芯片性能测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，包括底板，所述底板的顶侧壁对称固定连接有侧板，所述侧板的内侧壁固定连接有凹板，所述凹板的内腔装配有ic测试座主体，所述凹板的前侧壁固定连接有边框，所述边框的内腔装配有冰垫，所述冰垫的后侧壁与ic测试座主体相贴合。

优选的，所述凹板的前侧壁固定连接有侧块，所述侧块的顶侧壁固定连接有支块，所述支块的顶侧壁固定连接有圆块，所述圆块的外侧壁过盈连接有橡胶层，所述橡胶层的外侧壁固定连接有套块，所述套块的外侧壁对称固定连接有侧杆，所述侧杆的后侧壁与冰垫相贴合。

优选的，所述侧杆的顶侧壁固定连接有把手。

优选的，所述侧板顶端内腔固定连接有内杆，所述内杆的外侧壁装配有滑块，所述滑块的内侧壁固定连接有凹槽块，所述凹槽块的内腔与ic测试座主体相贴合，所述滑块的外侧壁固定连接有拉杆。

优选的，所述底板的顶侧壁固定连接有托块，所述托块的顶侧壁与ic测试座主体相贴合。

优选的，所述底板的底侧壁对称固定连接有橡胶块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，在使用时先将ic测试座主体放置在底板表面，通过凹板将ic测试座主体进行限位，然后将冰垫放置进边框内，冰垫会与ic测试座主体贴合，可以使ic测试座主体进行降温，可以将温度进行控制，防止温度过高使内部损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中套块的结构细节图。

图中：1、底板，2、侧板，3、凹板，4、ic测试座主体，5、边框，6、冰垫，7、侧块，8、支块，9、圆块，10、橡胶层，11、套块，12、侧杆，13、把手，14、内杆，15、滑块，16、凹槽块，17、拉杆，18、托块，19、橡胶块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。