[实用新型]一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置

权利要求书

1.一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶侧壁对称固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)的内侧壁固定连接有凹板(3)，所述凹板(3)的内腔装配有ic测试座主体(4)，所述凹板(3)的前侧壁固定连接有边框(5)，所述边框(5)的内腔装配有冰垫(6)，所述冰垫(6)的后侧壁与ic测试座主体(4)相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，其特征在于：所述凹板(3)的前侧壁固定连接有侧块(7)，所述侧块(7)的顶侧壁固定连接有支块(8)，所述支块(8)的顶侧壁固定连接有圆块(9)，所述圆块(9)的外侧壁过盈连接有橡胶层(10)，所述橡胶层(10)的外侧壁固定连接有套块(11)，所述套块(11)的外侧壁对称固定连接有侧杆(12)，所述侧杆(12)的后侧壁与冰垫(6)相贴合。

3.根据权利要求2所述的一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，其特征在于：所述侧杆(12)的顶侧壁固定连接有把手(13)。

4.根据权利要求1所述的一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，其特征在于：所述侧板(2)顶端内腔固定连接有内杆(14)，所述内杆(14)的外侧壁装配有滑块(15)，所述滑块(15)的内侧壁固定连接有凹槽块(16)，所述凹槽块(16)的内腔与ic测试座主体(4)相贴合，所述滑块(15)的外侧壁固定连接有拉杆(17)。

5.根据权利要求1所述的一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，其特征在于：所述底板(1)的顶侧壁固定连接有托块(18)，所述托块(18)的顶侧壁与ic测试座主体(4)相贴合。

6.根据权利要求1所述的一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，其特征在于：所述底板(1)的底侧壁对称固定连接有橡胶块(19)。