[实用新型]一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜有效
| 申请号： | 201921909124.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211170549U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;吕志聪;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;H01L21/683 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具防粘黏 涂层 晶圆级 封装 芯片 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
该半导体晶圆封装膜为多层结构，依次包括离型层、封装胶层、防静电结合胶层、切割胶层、树脂胶层，封装胶层形成于离型层之可剥离面上。
2.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述离型层厚度为5~300微米。
3.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述封装胶层为热固性树脂封装胶层。
4.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述封装胶层厚度为5~40微米。
5.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述防静电结合胶层为UV或非UV防静电胶层。
6.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述防静电结合胶层采用AS-PSA防静电胶带。
7.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述切割胶层为TPU胶层。
8.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述树脂胶层为PU树脂胶层或亚克力树脂胶层。
9.如权利要求1所述的具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，其特征是：
所述树脂胶层厚度为5~10微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市三选科技有限公司，未经武汉市三选科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921909124.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
