[实用新型]一种贴片式集成压敏电阻

权利要求书

1.一种贴片式集成压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，其特征在于：所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧，并与压敏芯片形成集合组件；所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件，包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面，所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。

2.如权利要求1所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的压敏芯片为多晶半导体压敏芯片，多晶半导体压敏芯片为圆形或等边多边形。

3.如权利要求1所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的导电引脚与导电电极之间通过高温无铅焊料焊接。

4.如权利要求1所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的包封层为低应力环氧树脂或陶瓷。

5.如权利要求1所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的压敏芯片、导电引脚以及包封层封装成立式SMD结构的元件。

6.如权利要求1所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的包封层的下表平面上设置有凹槽，所述的导电引脚弯折成型后位于凹槽内并且导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。

7.如权利要求6所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：所述的导电引脚的弯折方向相同或不相同；导电引脚根据应用独立引出或连接引出。

8.如权利要求7所述的一种贴片式集成压敏电阻，其特征在于：置于相邻的两个压敏芯片之间的导电引脚与置于最外侧压敏芯片外侧的导电引脚分别形成引出通路。