[实用新型]石英舟定位装置有效
申请号: | 201921894524.4 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210628267U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 曹兵;孙贤;乔勇 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种石英舟定位装置,所述石英舟定位装置包括:第一定位装置,所述第二舟脚固定结构与所述第一舟脚固定结构固定连接,所述第一基准部固定在所述第一舟脚固定座上且位于所述第一定位部的远离所述第二舟脚固定结构的一侧,所述第一定位部在所述第一基准部和所述第二舟脚固定结构之间可相对靠近和远离所述第一基准部,所述第一调节部设在所述第二定位部的远离所述第一基准部的一侧,且所述第一调节部和所述第二定位部均可在相互靠近和远离彼此的方向上可移动。根据本实用新型的石英舟定位装置,使石英舟在舟脚出现磨损时同样可以实现准确定位,提高了石英舟定位的准确性,且可以减少第一定位装置的定位调试时间,提升调试效率。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,尤其是涉及一种石英舟定位装置。
背景技术
扩散工序是光伏电池生产过程中最重要的工序之一,主要作用是在硅片两面通过化学反应制备PN结(p-n junction,一块一侧掺杂成P型半导体,另一侧参杂成N型半导体,中间二者相连的接触面称为PN结)的工艺,石英舟是扩散工序生产过程中必备治具。
相关技术中,石英舟的定位主要是靠四个舟脚内侧面与导片机片台上的内卡贴合,通过调整内卡来保证石英舟位置的精准。在生产过程中,因石英舟材质本身问题,极易造成舟脚磨损和损坏,此时再靠磨损过的内侧面为基准定位,会存在一定的位置偏差。而且,匹配四个舟脚的内卡是独立存在的,调整石英舟位置时,必须逐个配合着调试,这样的调试不但耗时,而且调试的位置也会存在一定的偏差。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种石英舟定位装置,所述石英舟定位装置可以提高石英舟定位的准确性,且可以提高调试效率。
根据本实用新型实施例的石英舟定位装置,包括:第一定位装置,所述第一定位装置包括第一舟脚固定结构和第二舟脚固定结构,所述第二舟脚固定结构设在所述第一舟脚固定结构的一侧,所述第二舟脚固定结构与所述第一舟脚固定结构固定连接,所述第一舟脚固定结构包括第一舟脚固定座,所述第一舟脚固定座上设有第一基准部和第一定位部,所述第一基准部固定在所述第一舟脚固定座上且位于所述第一定位部的远离所述第二舟脚固定结构的一侧,所述第一定位部在所述第一基准部和所述第二舟脚固定结构之间可相对靠近和远离所述第一基准部,所述第二舟脚固定结构包括第二舟脚固定座,所述第二舟脚固定座上设有第一调节部和第二定位部,所述第一调节部设在所述第二定位部的远离所述第一基准部的一侧,且所述第一调节部和所述第二定位部均在相互靠近和远离彼此的方向上可移动。
根据本实用新型实施例的石英舟定位装置,通过设置第一基准部和第一调节部,并使第一定位部在第一基准部和第二舟脚固定结构之间可相对靠近和远离第一基准部且第一调节部和第二定位部均在相互靠近和远离彼此的方向上可移动,使石英舟在舟脚出现磨损时同样可以实现准确定位,提高了石英舟定位的准确性。而且,通过使第一舟脚固定结构与第二舟脚固定结构固定连接,可以减少第一定位装置的定位调试时间,极大地提升了第一定位装置的调试效率。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一定位部上形成有至少一个第一横向调节孔,所述第一横向调节孔内设有至少一个第一螺栓,所述第一螺栓适于与所述第一舟脚固定座螺纹连接;所述第二定位部上形成有至少一个第二横向调节孔,所述第二横向调节孔内设有至少一个第二螺栓,所述第二螺栓适于与所述第二舟脚固定座螺纹连接;所述第一调节部上形成有至少一个第三横向调节孔,所述第三横向调节孔内设有至少一个第三螺栓,所述第三螺栓适于与所述第二舟脚固定座螺纹连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一横向调节孔、所述第二横向调节孔和所述第三横向调节孔均为长条形孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造