[实用新型]石英舟定位装置有效
申请号: | 201921894524.4 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210628267U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 曹兵;孙贤;乔勇 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 定位 装置 | ||
1.一种石英舟定位装置,其特征在于,包括:
第一定位装置,所述第一定位装置包括第一舟脚固定结构和第二舟脚固定结构,所述第二舟脚固定结构设在所述第一舟脚固定结构的一侧,所述第二舟脚固定结构与所述第一舟脚固定结构固定连接,
所述第一舟脚固定结构包括第一舟脚固定座,所述第一舟脚固定座上设有第一基准部和第一定位部,所述第一基准部固定在所述第一舟脚固定座上且位于所述第一定位部的远离所述第二舟脚固定结构的一侧,所述第一定位部在所述第一基准部和所述第二舟脚固定结构之间可相对靠近和远离所述第一基准部,
所述第二舟脚固定结构包括第二舟脚固定座,所述第二舟脚固定座上设有第一调节部和第二定位部,所述第一调节部设在所述第二定位部的远离所述第一基准部的一侧,且所述第一调节部和所述第二定位部均在相互靠近和远离彼此的方向上可移动。
2.根据权利要求1所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一定位部上形成有至少一个第一横向调节孔,所述第一横向调节孔内设有至少一个第一螺栓,所述第一螺栓适于与所述第一舟脚固定座螺纹连接;
所述第二定位部上形成有至少一个第二横向调节孔,所述第二横向调节孔内设有至少一个第二螺栓,所述第二螺栓适于与所述第二舟脚固定座螺纹连接;
所述第一调节部上形成有至少一个第三横向调节孔,所述第三横向调节孔内设有至少一个第三螺栓,所述第三螺栓适于与所述第二舟脚固定座螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一横向调节孔、所述第二横向调节孔和所述第三横向调节孔均为长条形孔。
4.根据权利要求1所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一定位部的邻近所述第一基准部的侧面具有第一配合面,所述第一配合面适于与所述石英舟的第一舟脚的内侧面相适配;
所述第二定位部的邻近所述第一调节部的侧面具有第二配合面,所述第二配合面适于与所述石英舟的第二舟脚的内侧面相适配;
所述第一定位部和所述第二定位部适于支撑在所述石英舟的底部。
5.根据权利要求4所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一定位部包括第一避让面,所述第一避让面连接在所述第一定位部的顶面和所述第一配合面之间;
所述第二定位部包括第二避让面,所述第二避让面连接在所述第二定位部的顶面和所述第二配合面之间。
6.根据权利要求5所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一避让面和所述第二避让面均形成为斜切面。
7.根据权利要求1所述的石英舟定位装置,其特征在于,所述第一基准部的面向所述第一定位部的角处圆滑过渡,所述第一调节部的面向所述第二定位部的角处圆滑过渡。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的石英舟定位装置,其特征在于,进一步包括:
第二定位装置,所述第二定位装置包括第三舟脚固定结构和第四舟脚固定结构,所述第四舟脚固定结构设在所述第三舟脚固定结构的一侧,所述第四舟脚固定结构与所述第三舟脚固定结构固定连接,
所述第三舟脚固定结构包括第三舟脚固定座,所述第三舟脚固定座上设有第二基准部和第三定位部,所述第二基准部固定在所述第三舟脚固定座上且位于所述第三定位部的远离所述第四舟脚固定结构的一侧,所述第三定位部在所述第二基准部和所述第四舟脚固定结构之间可相对靠近和远离所述第二基准部,
所述第四舟脚固定结构包括第四舟脚固定座,所述第四舟脚固定座上设有第二调节部和第四定位部,所述第二调节部设在所述第四定位部的远离所述第二基准部的一侧,且所述第二调节部和所述第四定位部均可在相互靠近和远离彼此的方向上可移动,
所述第二基准部的高度高于所述第一基准部的高度,所述第三定位部的高度高于所述第一定位部的高度,所述第二调节部的高度高于所述第一调节部的高度,所述第四定位部的高度高于所述第二定位部的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造