[实用新型]一种不同功放IC结合互补功率放大器

说明书

本实用新型公开了一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体，所述功放电路板板体的上端设有IC结合连接装置，所述IC结合连接装置包括底座，所述底座通过针脚插接在功放电路板板体上，且底座与功放电路板板体之间通过焊锡焊接在一起，所述底座上端设有若干个安装槽，且底座从左到右依次设有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安装槽内设有芯片固定板，所述芯片固定板的一侧设有芯片焊接部。与传统的功率放大器相比，本实用新型可以在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上，使得低音饱满、平音厚实、高音甜美。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，具体为一种不同功放IC结合互补功率放大器。

背景技术

功率放大器，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，是整个音响系统的核心所在。现有的功率放大器搭载的IC芯片一般可分为两种：模拟功放和数字功放，模拟功放动态十足，缺点是需要散热，数字功放以数字处理为处理放大信号，效率高，缺点是动态一般。如果可以将二者结合起来，将会得到非常好的效果，但是如何在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上成为一个难题。

为此，我们推出一种不同功放IC结合互补功率放大器来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种不同功放IC结合互补功率放大器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体，所述功放电路板板体的上端设有IC结合连接装置，所述IC结合连接装置包括底座，所述底座通过针脚插接在功放电路板板体上，且底座与功放电路板板体之间通过焊锡焊接在一起，所述底座上端设有若干个安装槽，且底座从左到右依次设有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安装槽内设有芯片固定板，所述芯片固定板的一侧设有芯片焊接部，且芯片固定板的底部设有接线端子插头。

优选的，所述安装槽内设有与接线端子插头相匹配的接线端子母座。

优选的，所述功放电路板板体的一侧设有散热板，且散热板的一侧设有若干个散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在功放电路板板体上设置一个IC结合连接装置，IC结合连接装置由底座、安装槽和芯片固定板组成，底座是由金属铝铸成的板体，散热效果好，在底座的底部设有针脚，其内部设有连接电路，底座通过针脚与功放电路板板体固定并电性连接，使用时只需将IC芯片焊接在芯片固定板上，然后将芯片固定板插接在底座上即可。与传统的功率放大器相比，本实用新型可以在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上，使得低音饱满、平音厚实、高音甜美。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的芯片固定板主视图。

图中：1、功放电路板板体；2、IC结合连接装置；3、底座；4、安装槽；5、TPA3116芯片；6、TDA7379芯片；7、TPA3110芯片；8、TDA7375芯片；9、TPA3118芯片；10、TDA7377芯片；11、芯片固定板；12、芯片焊接部；13、接线端子插头；14、散热板。

具体实施方式