[实用新型]一种不同功放IC结合互补功率放大器有效
| 申请号： | 201921888825.6 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210380779U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 熊振锋;梅远涛 | 申请（专利权）人： | 熊振锋;梅远涛 |
| 主分类号： | H03F3/181 | 分类号： | H03F3/181;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 韦群 |
| 地址： | 441300 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 不同 功放 ic 结合 互补 功率放大器 | ||
【权利要求书】：
1.一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体（1），其特征在于：所述功放电路板板体（1）的上端设有IC结合连接装置（2），所述IC结合连接装置（2）包括底座（3），所述底座（3）通过针脚插接在功放电路板板体（1）上，且底座（3）与功放电路板板体（1）之间通过焊锡焊接在一起，所述底座（3）上端设有若干个安装槽（4），且底座（3）从左到右依次设有TPA3116芯片（5）、TDA7379芯片（6）、TPA3110芯片（7）、TDA7375芯片（8）、TPA3118芯片（9）和TDA7377芯片（10），所述安装槽（4）内设有芯片固定板（11），所述芯片固定板（11）的一侧设有芯片焊接部（12），且芯片固定板（11）的底部设有接线端子插头（13）。
2.根据权利要求1所述的一种不同功放IC结合互补功率放大器，其特征在于：所述安装槽（4）内设有与接线端子插头（13）相匹配的接线端子母座。
3.根据权利要求1所述的一种不同功放IC结合互补功率放大器，其特征在于：所述功放电路板板体（1）的一侧设有散热板（14），且散热板（14）的一侧设有若干个散热片。
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