[实用新型]一种高强度电路板

说明书

本实用新型公开了一种高强度电路板，该电路板包括主板、以及垫设于该主板底面的加强板，该主板底面中部设有向该主板内凹陷的横向嵌入槽、以及向该主板内凹陷的纵向嵌入槽，该加强板顶面中部设有向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该横向嵌入槽内的加强横梁、以及向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该纵向嵌入槽内的加强纵梁，该主板由该横向嵌入槽和纵向嵌入槽分割为四个布线区域，该加强板由该加强横梁和加强纵梁分割为四个间隔区域，该四个间隔区域中每个间隔区域内均垫设有软性导热硅胶垫，该软性导热硅胶垫的厚度小于该加强横梁及加强纵梁的高度。

技术领域

本实用新型涉及一种高强度电路板。

背景技术

现有的电路板大多采用单层结构，在受力时容易折断，特别是电路板中部受压时容易变形甚至折断，不适合在受压强度较高的设备上进行使用。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种高强度电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种高强度电路板，该电路板包括主板、以及垫设于该主板底面的加强板，该主板底面中部设有向该主板内凹陷的横向嵌入槽、以及向该主板内凹陷的纵向嵌入槽，该加强板顶面中部设有向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该横向嵌入槽内的加强横梁、以及向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该纵向嵌入槽内的加强纵梁，该主板由该横向嵌入槽和纵向嵌入槽分割为四个布线区域，该加强板由该加强横梁和加强纵梁分割为四个间隔区域，该四个间隔区域中每个间隔区域内均垫设有软性导热硅胶垫，该软性导热硅胶垫的厚度小于该加强横梁及加强纵梁的高度。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该加强板为由镁铝合金材料制成的加强板，该加强板的厚度为0.5-4毫米。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该四个布线区域中每个不限区域内均设有贯穿该主板的焊孔。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该加强横梁和加强纵梁与该加强板由镁铝合金材料一体成型形成。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该主板四周角位置处分别设有贯穿该主板的第一固定孔，该加强板四周角与该第一固定孔相对应位置处设有贯穿该加强板的第二固定孔。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该加强横梁的高度等于该加强纵梁的高度，该横向嵌入槽的深度等于该纵向嵌入槽的深度。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该横向嵌入槽的深度以及软性导热硅胶垫的厚度之和等于该加强横梁的高度，该纵向嵌入槽的深度以及软性导热硅胶垫的厚度之和等于该加强纵梁的高度。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该加强横梁和该加强纵梁的高度均为3毫米，该横向嵌入槽和该纵向嵌入槽的深度均为2毫米，该软性导热硅胶垫的厚度为1毫米。

在本实用新型所述的高强度电路板中，该加强横梁的宽度与该横向嵌入槽的槽宽相等，该加强纵梁的宽度与该纵向嵌入槽的槽宽相等。

实施本实用新型的高强度电路板，具有以下有益效果：使用本实用新型的高强度电路板时，在组装时，首先将软性导热硅胶垫分别垫设于四个间隔区间内，并在主板上布线及焊接电器元件，之后将加强板顶面的加强横梁和加强纵梁分别对准横向嵌入槽和纵向嵌入槽，将加强横梁和加强纵梁分别卡入至横向嵌入槽和纵向嵌入槽内，使得主板和加强板形成电路板整体。在主板受力时，加强横梁和加强纵梁可对主板底面起到十字支撑，进一步的，加强板还可以对主板进行进一步支撑，起到防止主板变形或折断的作用。进一步的，通过在主板和加强板之间垫设软性导热硅胶垫，首先可起到对主板底面的保护作用，防止主板底面被压伤，同时还可以将主板底面的热量向加强板传递，起到更好的散热作用。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：