[实用新型]一种高强度电路板

权利要求书

1.一种高强度电路板，其特征在于，所述电路板包括主板、以及垫设于所述主板底面的加强板，所述主板底面中部设有向所述主板内凹陷的横向嵌入槽、以及向所述主板内凹陷的纵向嵌入槽，所述加强板顶面中部设有向所述加强板顶面外凸出并可固定嵌入至所述横向嵌入槽内的加强横梁、以及向所述加强板顶面外凸出并可固定嵌入至所述纵向嵌入槽内的加强纵梁，所述主板由所述横向嵌入槽和纵向嵌入槽分割为四个布线区域，所述加强板由所述加强横梁和加强纵梁分割为四个间隔区域，所述四个间隔区域中每个间隔区域内均垫设有软性导热硅胶垫，所述软性导热硅胶垫的厚度小于所述加强横梁及加强纵梁的高度。

2.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强板为由镁铝合金材料制成的加强板，所述加强板的厚度为0.5-4毫米。

3.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述四个布线区域中每个不限区域内均设有贯穿所述主板的焊孔。

4.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强横梁和加强纵梁与所述加强板由镁铝合金材料一体成型形成。

5.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述主板四周角位置处分别设有贯穿所述主板的第一固定孔，所述加强板四周角与所述第一固定孔相对应位置处设有贯穿所述加强板的第二固定孔。

6.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强横梁的高度等于所述加强纵梁的高度，所述横向嵌入槽的深度等于所述纵向嵌入槽的深度。

7.根据权利要求6所述的高强度电路板，其特征在于，所述横向嵌入槽的深度以及软性导热硅胶垫的厚度之和等于所述加强横梁的高度，所述纵向嵌入槽的深度以及软性导热硅胶垫的厚度之和等于所述加强纵梁的高度。

8.根据权利要求7所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强横梁和所述加强纵梁的高度均为3毫米，所述横向嵌入槽和所述纵向嵌入槽的深度均为2毫米，所述软性导热硅胶垫的厚度为1毫米。

9.根据权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强横梁的宽度与所述横向嵌入槽的槽宽相等，所述加强纵梁的宽度与所述纵向嵌入槽的槽宽相等。