[实用新型]可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备

说明书

本实用新型是有关于一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，该设备除能就正常板厚的电路板进行裁磨外，还能对应于厚度达3.2mm以上电路板的裁磨用；包括一对位单元、一裁板单元、一磨边单元与一移载单元；利用该移载单元，将电路板依序送至其它各单元，以进行对位、裁板与磨边工序。

技术领域

本实用新型涉及一种针对电路板中厚板结构依序进行对位、裁板与磨边等工序的可增加板厚加工能力效果的电路板裁磨设备。

背景技术

电路板尺寸因应客户不同的需要而种类繁多，其中一种电路板为厚板结构，本领域多以厚度超过2.5mm的称为厚板。厚板电路板在加工设备上与非厚板的结构略有不同，特别是在进行电路板裁切时，由于厚板电路板与一般薄板电路板有很大的差别，因此必需使用不同的专用机具加工，较为适合。

以申请人先前获准的中国台湾申请第091132140号专利“电路板的裁板磨边机及裁板磨边方法”以及申请第092129075号“可提高产能的电路板裁板磨边机”等专利来说，其轮刀采用剪切的方式进行裁磨，即便仍能达到对2.5mm甚至3.2mm板厚的电路板进行裁磨，然而进行厚板加工并非其强项；并且若电路板的板厚超过3.2mm以上时，勉强进行裁磨加工仍略显吃力；并且，现有技术方式因其轮刀相对于电路板厚板加工时，采用略呈挤压方式进行裁切，该压力往往也会造成多层电路厚板爆板的毁损缺失。

另外，现有技术其它业者就电路板厚板的裁切加工，其中一种方式是用CNC捞边机进行裁切，该方式多为人工进行上料，使用铣刀进行外形尺寸成型，完成后需再由人工或其他磨边设备进行倒角及去毛刺作业，整体来说，加工需使用相对较多的人力与多种设备，也由于采用半人工作业方式，因此电路板也较容易因人工搬移因素造成板面易被损伤，并且造成成品折损率较高的缺点。

随着各式现代机朝向专业、自动化方式进行加工，显然前述以往采用半人工的厚板加工模式，极不理想完善，实有改进的必要。

发明人有鉴于此，特以研创本实用新型，期能借本实用新型的提出，改进现有电路板厚板加工方式的缺点，期使厚板加工的工艺得以更加完善且理想，符合实际需求。

实用新型内容

为改善前述现有技术电路板厚板加工的诸多缺失，本实用新型其主要目的在于：提供一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其为一种自动化设备，该设备除能就正常板厚的电路板进行裁磨外，还能对应于厚度达3.2mm以上的电路板裁磨用；电路板入料后，完全以自动化的方式进行移载，并依序进行对位、裁板与磨边等工序，杜绝人工使用，一来可以提高效率、降低成本；二来可以防止因人为接触造成板面损坏，减少耗损，进而创造利润。

为达成上述目的，本实用新型具体的技术方案为：该专供应用于电路板厚度达3.2mm以上的裁磨设备，包括一对位单元、一裁板单元、一磨边单元与一移载单元；利用该移载单元，能将电路板依序送至其它各单元，以进行对位、裁板与磨边工序。

较佳的其中一种实施方式，该对位单元，提供电路板入料后的对位，包括一个或一个以上的光学对位元件，该光学对位元件至少包括以X-Ray或CCD方式进行电路板位置的读取与对位，使电路板的方向性正确。前述该光学对位元件，数量为两个，分设于该对位单元左右两侧。

较佳的其中一种实施方式，该裁板单元，续接于该对位单元后端；该裁板单元，包括一个或一个以上的刀具，该刀具为锯片结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行裁切，以取得所要的尺寸大小。前述该刀具，数量为两个，对应分设于要被裁切电路板的左右两侧处。

较佳的其中一种实施方式，该磨边单元，续接于该裁板单元后端；该磨边单元，包括一个或一个以上的磨刀，该磨刀为现有结构，旋动后能以往复移动方式或定点方式就电路板进行边缘的研磨，以达到倒角与去除毛刺等作用。前述该磨刀，数量为两个，对应分设于要被磨边电路板的左右两侧处。