[实用新型]可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备

权利要求书

1.一种可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，包括：

一对位单元，包括一个或一个以上的光学对位元件；

一裁板单元，续接于该对位单元后端；该裁板单元，包括一个或一个以上的刀具；

一磨边单元，续接于该裁板单元后端；该磨边单元，包括一个或一个以上的磨刀；

一移载单元，为一连贯设置于该对位单元、该裁板单元与该磨边单元间的结构；移载单元至少包括一动力元件，该动力元件能用以连动一位于该移载单元上方的平台前后位移，该平台上设置有一个或一个以上的承架，该承架底部具有其动作时能使该承架旋转的旋转机构。

2.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该光学对位元件，至少包括以X-Ray或CCD方式进行该电路板位置的读取与对位的对位元件。

3.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该对位单元为进行该电路板位置的读取后，能使该电路板的方向性正确的对位单元。

4.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该光学对位元件的数量为两个，分设于该对位单元左右两侧。

5.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该刀具旋动后以往复移动方式或定点方式就电路板进行裁切。

6.如权利要求1或5所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该刀具的数量为两个。

7.如权利要求1所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该磨刀旋动后以往复移动方式或定点方式就该电路板进行边缘的研磨。

8.如权利要求1或7所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该磨刀的数量为两个，对应分设于该磨边单元的左右两侧处。

9.如权利要求1或5所述的可增加板厚加工效果的电路板裁磨设备，其特征在于，该刀具为一锯片，该锯片包括多个锯齿部，各相邻的锯齿部，为第一锯齿、第二锯齿间隔连续交错设置；该第一锯齿，断面是由一第一刃面与一第二刃面组成一V形刀刃，该第一刃面的断面长度大于该第二刃面的断面长度；至于该第二锯齿，断面是由一第三刃面与一第四刃面组成一V形刀刃，该第四刃面的断面长度大于该第三刃面的断面长度。