[实用新型]新型引脚结构

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种新型引脚结构，用于高速数据交换芯片，所述高速数据交换芯片包括固定体及设置在所述固定体内的封装引脚、硅晶片，所述封装引脚分别间隔设置在所述硅晶片的周围，所述封装引脚的长度均相同，且所述封装引脚分别弯曲的设置在所述固定体内，所述封装引脚的一端分别与所述硅晶片电连接，所述封装引脚的另一端分别伸出所述固定体的外侧壁设置。本实用新型的技术方案能够减短数据传输过程中的延迟，提高了塑封强度，提高了芯片的可靠性，且结构简单，成本低廉，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别涉及一种新型引脚结构。

背景技术

半导体芯片作为电子技术的核心器件，在各行各业被大量应用。半导体芯片的应用极大推动了社会生产力，方便了人类生活。然而，社会的高度发展，使人们对电子技术的依赖程度越来越强，从高性能的处理器到触手可及的通信芯片、存储芯片等。因此，人们对信息需求量的急剧增加，迫切要求电子产品数据处理能力与传输更加高效稳定，半导体芯片(数据处理芯片、通信芯片、存储芯片)的数据传输能力成为制约电子产品数据处理能力与传输速率及稳定性的关键因素，人们在追求数据高传输速率的同时，数据传输的稳定性和可靠性也开始不断引起人类注意，特别是在即将到来的5G时代。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种新型引脚结构，旨在提高芯片的数据传输的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出的新型引脚结构，用于高速数据交换芯片，所述高速数据交换芯片包括固定体及设置在所述固定体内的封装引脚、硅晶片，所述封装引脚分别间隔设置在所述硅晶片的周围，其特征在于，所述封装引脚的长度均相同，且所述封装引脚分别弯曲的设置在所述固定体内，所述封装引脚的一端分别与所述硅晶片电连接，所述封装引脚的另一端分别伸出所述固定体的外侧壁设置。

进一步地，所述封装引脚分别呈波浪形弯曲的设置在所述固定体内。

进一步地，所述封装引脚分别呈螺旋形弯曲的设置在所述固定体内。

进一步地，还包括引线，所述引线分别环设于所述硅晶片的周围设置，所述引线的两端分别与所述封装引脚和硅晶片电连接。

进一步地，所述引线的长度和外直径均相同。

进一步地，还包括基板，所述硅晶片设置在所述基板上，所述基板设置在所述固定体内。

进一步地，所述基板采用金属材质形成。

进一步地，所述固定体采用塑料材质形成。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过将封装引脚设计成波浪形或螺旋形的弯曲结构，从而可以实现对芯片内部封装引脚的长度的调节，使内部引脚长度趋于一致，减短数据传输过程中的延迟；同时，弯曲结构的引脚，增加了芯片的抗外部冲击能力，当外部冲击通过引脚作用在芯片外部引脚处时，冲击作用通过引脚向芯片内部传播过程中，部分冲击力被弯曲结构的引脚吸收，缓解了外部冲击作用对引脚与引线结合处的破坏作用；除此之外，弯曲结构的封装引脚可充分利用空间，使固定体与引脚之间的接触面积增加，提高了塑封强度，从而进一步提高了芯片的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的一种新型引脚结构的整体结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖面结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。