[实用新型]新型引脚结构

权利要求书

1.一种新型引脚结构，用于高速数据交换芯片，所述高速数据交换芯片包括固定体及设置在所述固定体内的封装引脚、硅晶片，所述封装引脚分别间隔设置在所述硅晶片的周围，其特征在于，所述封装引脚的长度均相同，且所述封装引脚分别弯曲的设置在所述固定体内，所述封装引脚的一端分别与所述硅晶片电连接，所述封装引脚的另一端分别伸出所述固定体的外侧壁设置。

2.根据权利要求1所述的新型引脚结构，其特征在于，所述封装引脚分别呈波浪形弯曲的设置在所述固定体内。

3.根据权利要求1所述的新型引脚结构，其特征在于，所述封装引脚分别呈螺旋形弯曲的设置在所述固定体内。

4.根据权利要求1所述的新型引脚结构，其特征在于，还包括引线，所述引线分别环设于所述硅晶片的周围设置，所述引线的两端分别与所述封装引脚和硅晶片电连接。

5.根据权利要求4所述的新型引脚结构，其特征在于，所述引线的长度和外直径均相同。

6.根据权利要求1所述的新型引脚结构，其特征在于，还包括基板，所述硅晶片设置在所述基板上，所述基板设置在所述固定体内。

7.根据权利要求6所述的新型引脚结构，其特征在于，所述基板采用金属材质形成。

8.根据权利要求1所述的新型引脚结构，其特征在于，所述固定体采用塑料材质形成。