[实用新型]显示背板、掩膜版组件和显示装置有效
申请号: | 201921878161.5 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN210926019U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 徐鹏;丁渭渭;邓江涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 背板 掩膜版 组件 显示装置 | ||
本实用新型提供了显示背板和掩膜版组件,该显示背板包括:基板;设置在所述基板上的多个第一子像素和多个第二子像素,相邻的第一子像素中的第一发光层和第二子像素中的第二发光层在第一方向上具有相对设置的顶角;像素界定层,具有多个开口被配置为限定多个第一子像素和多个第二子像素的发光区域;其中,在第一方向上,第一发光层的第一顶角与第二发光层的第二顶角相对设置,第一顶角和第二顶角中的至少一个顶角的两条边向其顶点延伸交汇的部分形成为一弧线段或直线段以使得顶角成为圆倒角或者平倒角,且所述第一顶角和所述第二顶角之间具有间隙。该显示背板可以有效改善发光层顶角处的混色风险,且易于制备。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体的,涉及显示背板、掩膜版组件和显示装置。
背景技术
OLED显示器件由于其颜色鲜艳、能耗低、响应速度快等优点而获得广泛使用,其中的发光层通常采用蒸镀方法在像素界定层(PDL)的开口中形成,每个发光层需要与一个像素界定层开口对应,因此需要采用掩膜版(如高精度金属掩膜版(FMM))在相应的开口位置处形成发光层,即掩膜版上具有与PDL开口对应的FMM开口,蒸镀时发光层材料通过FMM开口沉积在PDL开口中。但相关技术中,像素面积未被充分利用,产品混色或缺色风险较高。
因而,目前的OLED显示器件相关技术仍有待改进。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种能够改善混色、缺色或者提高开口率的显示背板。
在本实用新型的第一方面,本实用新型提供了一种显示背板。根据本实用新型的实施例,该显示背板包括:基板;设置在所述基板上沿第一方向交替排列的多个第一子像素和多个第二子像素,所述第一子像素包括第一发光层,所述第二子像素包括第二发光层,所述第一发光层和所述第二发光层均为多边形,且在第一方向上相邻的所述第一发光层和所述第二发光层在第一方向上具有相对设置的顶角;像素界定层,具有多个开口被配置为限定多个第一子像素和多个第二子像素的发光区域;其中,相邻的所述第一发光层和所述第二发光层的相对的顶角中,所述第一发光层的与所述第二发光层的顶角相对的顶角为第一顶角,所述第二发光层的与所述第一发光层的顶角相对的顶角为第二顶角,所述第一顶角和所述第二顶角中的至少一个顶角的两条边向其顶点延伸交汇的部分形成为一弧线段或直线段以使得所述顶角成为圆倒角或者平倒角,且所述第一顶角和所述第二顶角之间具有间隙;所述第一子像素的发光区域在所述基板上的正投影落入所述第一发光层的在所述基板上的正投影内,所述第二子像素的发光区域在所述基板上的正投影落入所述第二发光层的在所述基板上的正投影内,且在第一方向上,所述圆倒角或所述平倒角的弧线段或直线段在所述基板的正投影位于所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影之间,且与所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影均没有交叠。
可选的,所述弧线段的两端点连线或所述直线段在第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向垂直。
可选的,所述圆倒角或所述平倒角的两边向其顶点方向的延伸线相交的点为所述顶角的虚拟顶点;所述第一顶角的虚拟顶点和所述第二顶角的虚拟顶点位于与所述第一方向平行的一直线上。
可选的,所述第一顶角的虚拟顶点在所述基板上的正投影位于第二发光层在所述基板的正投影内,所述第二顶角的虚拟顶点在所述基板上的正投影位于第一发光层在所述基板的正投影内。
可选的,所述第一发光层和所述第二发光层的形状为四边形、六边形或八边形,所述第一发光层和所述第二发光层的相对的顶角的虚拟顶点处的角度为45度-135度。
可选的,所述第一顶角和所述第二顶角均具有所述弧线段,且所述第一顶角的弧线段和所述第二顶角的弧线段相对与所述第一方向垂直的一直线对称;或者,第一顶角和第二顶角均具有所述直线段,且所述第一顶角的直线段和所述第二顶角的直线段相对与所述第一方向垂直的一直线对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的