[实用新型]显示背板、掩膜版组件和显示装置有效
申请号: | 201921878161.5 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN210926019U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 徐鹏;丁渭渭;邓江涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 背板 掩膜版 组件 显示装置 | ||
1.一种显示背板,其特征在于,包括:
基板;
设置在所述基板上沿第一方向交替排列的多个第一子像素和多个第二子像素,所述第一子像素包括第一发光层,所述第二子像素包括第二发光层,所述第一发光层和所述第二发光层均为多边形,且在第一方向上相邻的所述第一发光层和所述第二发光层在第一方向上具有相对设置的顶角;
像素界定层,具有多个开口被配置为限定多个第一子像素和多个第二子像素的发光区域;
其中,相邻的所述第一发光层和所述第二发光层的相对的顶角中,所述第一发光层的与所述第二发光层的顶角相对的顶角为第一顶角,所述第二发光层的与所述第一发光层的顶角相对的顶角为第二顶角,所述第一顶角和所述第二顶角中的至少一个顶角的两条边向其顶点延伸交汇的部分形成为一弧线段或直线段以使得所述顶角成为圆倒角或者平倒角,且所述第一顶角和所述第二顶角之间具有间隙;
所述第一子像素的发光区域在所述基板上的正投影落入所述第一发光层的在所述基板上的正投影内,所述第二子像素的发光区域在所述基板上的正投影落入所述第二发光层的在所述基板上的正投影内,且在第一方向上,所述圆倒角或所述平倒角的弧线段或直线段在所述基板的正投影位于所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影之间,且与所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影均没有交叠。
2.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述弧线段的两端点连线或所述直线段在第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述圆倒角或所述平倒角的两边向其顶点方向的延伸线相交的点为所述顶角的虚拟顶点;
所述第一顶角的虚拟顶点和所述第二顶角的虚拟顶点位于与所述第一方向平行的一直线上。
4.根据权利要求3所述的显示背板,其特征在于,所述第一顶角的虚拟顶点在所述基板上的正投影位于第二发光层在所述基板的正投影内,所述第二顶角的虚拟顶点在所述基板上的正投影位于第一发光层在所述基板的正投影内。
5.根据权利要求3所述的显示背板,其特征在于,所述第一发光层和所述第二发光层的形状为四边形、六边形或八边形,所述第一发光层和所述第二发光层的相对的顶角的虚拟顶点处的角度为45度-135度。
6.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述第一顶角和所述第二顶角均具有所述弧线段,且所述第一顶角的弧线段和所述第二顶角的弧线段相对与所述第一方向垂直的一直线对称;或者,
第一顶角和第二顶角均具有所述直线段,且所述第一顶角的直线段和所述第二顶角的直线段相对与所述第一方向垂直的一直线对称。
7.根据权利要求2所述的显示背板,其特征在于,多个所述第一子像素和多个所述第二子像素在所述第二方向交替排列,在所述第二方向上相邻的所述第一发光层和所述第二发光层在所述第二方向上具有相对设置的顶角;
其中,在所述第二方向上,相邻的所述第一发光层和所述第二发光层的相对的顶角中,所述第一发光层的与所述第二发光层的顶角相对的顶角为第三顶角,所述第二发光层的与所述第一发光层的顶角相对的顶角为第四顶角,所述第三顶角和所述第四顶角中的至少一个顶角的两条边向所述顶角的顶点延伸交汇的部分形成为一弧线段或直线段以使得所述顶角成为圆倒角或者平倒角,且所述第三顶角和所述第四顶角之间具有间隙;
且在所述第二方向上,所述圆倒角或所述平倒角的弧线段或直线段在所述基板的正投影位于所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影之间,且与所述第一子像素的发光区域和所述第二子像素的发光区域在所述基板的正投影均没有交叠。
8.根据权利要求7所述的显示背板,其特征在于,还包括多个第三子像素,所述第三子像素被形成为2*2矩阵的两个所述第一子像素和两个所述第二子像素包围;
所述第三子像素包括第三发光层,且所述像素界定层的开口配置为限定所述第三子像素的发光区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的