[实用新型]一种高频低损耗无胶挠性覆铜板

说明书

本实用新型提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1。本实用新型可减少高频信号在传输过程中的损耗。

技术领域

本实用新型涉及挠性印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高频低损耗无胶挠性覆铜板。

背景技术

柔性电路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。近年来，随着电子信息产品的快速发展，尤其5G通讯的商业应用，要求具有更高的信号传输速度、更低的信号传输损失，也对挠性覆铜板提出了具有低介电常数、低介质损耗的要求。

传统挠性覆铜板的介电常数通常为3.5～4.0，介电损耗为2％左右，若应用于5G通讯，由于介电常数和介电损耗太大，导致高频信号被吸收、损耗，所以，传统挠性覆铜板已经无法满足新形势下高频高速的最新需求。因此，制作能应用于高频高速领域的柔性电路板就成为电子电路行业新的研究热点之一。

目前，印刷线路板(简称PCB)行业中，通常采用聚四氟乙烯树脂(简称PTFE)可获得较低介电常数，以满足PCB行业对高频信号传输的要求，但其需要用陶瓷、玻纤布增强，属于硬质覆铜板，且聚四氟乙烯树脂没有粘接性、线性膨胀系数大、不耐弯折，不能应用于挠性覆铜板领域。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高频低损耗的无胶挠性覆铜板，减少高频信号在传输过程中的损耗。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1。

作为优选方式，所述铜箔为电子级铜箔，其厚度为5～50μm。

作为优选方式，所述聚酰亚胺膜为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～100μm。

作为优选方式，所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:2。

本实用新型涉及一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，与现有设计相比，其优点在于：本实用新型采用氟树脂膜降低覆铜板的介电常数和介电损耗，采用PI膜的高尺寸稳定性解决氟树脂膜膨胀系数大的问题，同时本实用新型的氟树脂膜具有粘接性能，实现其与铜箔和PI膜的复合，形成本实用新型高频低损耗无胶挠性覆铜板复合材料，实现覆铜板介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，即可以满足高频信号(20～40GHz)的低损耗传输，又能满足FPC对挠性(即耐弯折性)，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm的要求。

附图说明

图1为本实用新型高频低损耗无胶挠性覆铜板的纵剖示意图。

图2为本实用新型高频低损耗无胶挠性覆铜板的压合示意图。

附图标记如下：

1-铜箔、2-氟树脂膜、3-聚酰亚胺膜、4-压辊、10-氟树脂复合材料、100-挠性覆铜板。

具体实施方式

本实用新型涉及一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，下文结合说明书附图1-2和具体实施例对本实用新型进行详细说明。