[实用新型]一种高频低损耗无胶挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201921866282.8 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211222348U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘仁成;高继亮;谢文波;黄道明 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B38/00;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 无胶挠性覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的氟树脂膜(2)、以及设于上下两层氟树脂膜(2)之间的PI膜(3)；所述氟树脂膜(2)是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:4～2:1。
2.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)为电子级铜箔，其厚度为5～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述PI膜(3)为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～100μm。
4.根据权利要求1所述的一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述氟树脂膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:2。
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