[实用新型]一种光电子芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构，涉及光电子器件技术领域，该光电子芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有高频电路，且底座顶部位于高频电路的一侧还开设有移动槽，所述底座的背侧固定有接头，所述移动槽的内部卡设有载板，且载板内部的中间位置处开设有装夹槽，同时所述装夹槽的内壁两侧均对称固定有两个固定座，且四个固定座相对于装夹槽的内壁一侧均固定有弹簧，本实用新型通过装夹槽、夹紧板以及弹簧的设置，实现装置能够夹持不同规格的垫板，以便于不同规格光电子芯片的封装，有效的增加了适用范围，同时通过海绵垫的设置，能够避免垫板与夹紧板之间硬性接触，从而保证光电子芯片的质量。

技术领域

本实用新型属于光电子器件技术领域，具体涉及一种光电子芯片封装结构。

背景技术

光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分，光电子器件应用范围十分广阔，如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等。

但是目前市场上的光电子芯片封装结构在使用过程中仍然存在一定的缺陷，例如，不能对不同规格的垫板进行固定，从而不便于不同规格光电子芯片的封装，适用范围受到限制，实用性低，另外，不便于对光电子芯片的位置进行调节，影响光电子芯片的封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电子芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的不能对不同规格的垫板进行固定，从而不便于不同规格光电子芯片的封装，另外，不便于对光电子芯片的位置进行调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光电子芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有高频电路，且底座顶部位于高频电路的一侧还开设有移动槽，所述底座的背侧固定有接头，所述移动槽的内部卡设有载板，且载板内部的中间位置处开设有装夹槽，同时所述装夹槽的内壁两侧均对称固定有两个固定座，且四个固定座相对于装夹槽的内壁一侧均固定有弹簧，四个所述弹簧相对于固定座的一端均连接有夹紧板，且两个夹紧板相向的一侧均粘接有海绵垫。

优选的，所述载板的底部还对称安装有两个滑块，同时所述移动槽的内部底部开设有与两个滑块一一对应的滑槽，使得载板可沿移动槽的内部水平滑动。

优选的，所述滑块远离载板的一端相对的角均以圆弧倒角过渡，形成表壁圆滑的弧端。

优选的，两个所述夹紧板与装夹槽的内壁两侧之间还连接有与四个弹簧一一对应的伸缩筒，使得弹簧套设于伸缩筒的外部，所述伸缩筒由内筒和外筒组成，且内筒和外筒的端部分别与夹紧板和固定座的侧壁相连接。

优选的，所述移动槽顶部的四个拐角处均以圆弧过渡，形成圆弧部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过装夹槽、夹紧板以及弹簧的设置，实现装置能够夹持不同规格的垫板，以便于不同规格光电子芯片的封装，有效的增加了适用范围，同时通过海绵垫的设置，能够避免垫板与夹紧板之间硬性接触，从而保证光电子芯片的质量。

(2)本实用新型通过滑槽和滑轨的设置，能够实现光电子芯片的位置调节，以便于工人根据封装需求，调节其位置，有效的提高了光电子芯片封装时的便捷性，有助于提高光电子芯片的封装效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为图1中的A处放大图；

图4为图2中的B处放大图；