[实用新型]一种光电子芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921857391.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210272378U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨经纬 | 申请（专利权）人： | 铂睿特（深圳）触控显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 结构 | ||
1.一种光电子芯片封装结构，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设置有高频电路(2)，且底座(1)顶部位于高频电路(2)的一侧还开设有移动槽(7)，所述底座(1)的背侧固定有接头(3)，其特征在于：所述移动槽(7)的内部卡设有载板(6)，且载板(6)内部的中间位置处开设有装夹槽(5)，同时所述装夹槽(5)的内壁两侧均对称固定有两个固定座(14)，且四个固定座(14)相对于装夹槽(5)的内壁一侧均固定有弹簧(9)，四个所述弹簧(9)相对于固定座(14)的一端均连接有夹紧板(4)，且两个夹紧板(4)相向的一侧均粘接有海绵垫(8)。
2.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述载板(6)的底部还对称安装有两个滑块(12)，同时所述移动槽(7)的内部底部开设有与两个滑块(12)一一对应的滑槽(11)，使得载板(6)可沿移动槽(7)的内部水平滑动。
3.根据权利要求2所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述滑块(12)远离载板(6)的一端相对的角均以圆弧倒角过渡，形成表壁圆滑的弧端(13)。
4.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：两个所述夹紧板(4)与装夹槽(5)的内壁两侧之间还连接有与四个弹簧(9)一一对应的伸缩筒(10)，使得弹簧(9)套设于伸缩筒(10)的外部，所述伸缩筒(10)由内筒和外筒组成，且内筒和外筒的端部分别与夹紧板(4)和固定座(14)的侧壁相连接。
5.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述移动槽(7)顶部的四个拐角处均以圆弧过渡，形成圆弧部(15)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
