[实用新型]数字化压力传感器

说明书

本实用新型提供了一种数字化压力传感器，包括基板、压力感应结构、信号处理芯片及胶盖，压力感应结构和信号处理芯片均安装于基板上，基板与胶盖相互连接，形成容置压力感应芯片和信号处理芯片的安装腔；胶盖上设有感应压力的开口；信号处理芯片包括将压力感应结构输出的感测信号转化为数字信号并输出该数字信号至外部显示设备的模数转换模块；信号处理芯片与基板电性连接，测量时，压力通过胶盖上的开口施加在压力感应结构上，压力感应结构将测量到感测信号输送至信号处理芯片上，信号处理芯片将该感测信号转换为数字信号并输出至外部显示设备上，以方便作业者实时获取到测量压力数据。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械的技术领域，尤其提供一种数字化压力传感器。

背景技术

医疗压力传感器由于能够实时测试患者的血压变化，被广泛的应用于手术过程中。医疗压力传感器是将针管穿刺置于待检测对象的血管内，针管的外端直接与压力传感器相连接，由于流体具有压力传递作用，血管内的压力通过导管内的液体传递到外部的压力传感器上，从而可获得血管内实时压力变化的动态波形。当前的医疗压力传感器往往以电信号的形式向外部显示设备输出压力变化的动态波形，不利于作业者实时了解到检测对象的血压，操作极其不便。另外现有的医疗压力传感器往往是将丝网印刷的厚膜电阻由激光切割后焊接至基板上，以对主孔板上的电桥电阻进行补偿，使电桥达到平衡，这样不利于该医疗式压力传感器的生产制作。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种数字化压力传感器，旨在解决现有技术中医疗压力传感器输出电信号不利于作业者实时了解检测对象的压力值的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种数字化压力传感器，包括基板、用于测量待测对象压力的压力感应结构、用于接收所述压力感应结构的感测信号的信号处理芯片及胶盖所述压力感应结构和信号处理芯片均安装于所述基板上；所述基板与所述胶盖相互连接，形成容置所述压力感应结构和所述信号处理芯片的安装腔；所述胶盖上设有感应压力的开口；所述信号处理芯片包括将所述压力感应结构输出的感测信号转化为数字信号并输出该数字信号的模数转换模块；所述信号处理芯片与所述基板电性连接。

可选地，所述压力感应结构包括用于受压产生变形的软胶和用于感应所述软胶的变形并产生感测信号的压力感应芯片，所述压力感应芯片设于所述软胶背离所述开口的一侧，且所述压力感应芯片与所述基板电性连接。

可选地，所述软胶为填充于所述安装腔内的硅胶。

可选地，所述信号处理芯片用于感测所述压力感应芯片的温度以实现检测所述待测对象体温值的温度检测模块。

可选地，所述数字化压力传感器还包括用于电性连接所述压力感应芯片与所述基板的金属丝。

可选地，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台上设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构设于所述安装腔内，所述底座上设有用于容置所述信号处理芯片的第二腔体，所述第二腔体与所述安装腔间隔设置。

可选地，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台上设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构与所述信号处理芯片依次叠置于所述安装腔内。

可选地，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构设于所述安装腔内，所述信号处理芯片安装于所述基板背离所述胶盖的端面上。

可选地，所述数字化压力传感器还包括用于将所述信号处理芯片固定于所述基板上的环氧树脂，所述环氧树脂覆盖于所述信号处理芯片的外表面和所述信号处理芯片与所述基板的接触处。