[实用新型]数字化压力传感器

权利要求书

1.一种数字化压力传感器，包括基板、用于测量待测对象压力的压力感应结构、用于接收所述压力感应结构的感测信号的信号处理芯片及胶盖，其特征在于，所述压力感应结构和信号处理芯片均安装于所述基板上；所述基板与所述胶盖相互连接，形成容置所述压力感应结构和所述信号处理芯片的安装腔；所述胶盖上设有感应压力的开口；所述信号处理芯片包括将所述压力感应结构输出的感测信号转化为数字信号并输出该数字信号的模数转换模块；所述信号处理芯片与所述基板电性连接。

2.如权利要求1所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述压力感应结构包括用于受压产生变形的软胶和用于感应所述软胶的变形并产生所述感测信号的压力感应芯片，所述压力感应芯片设于所述软胶背离所述开口的一侧，且所述压力感应芯片与所述基板电性连接。

3.如权利要求2所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述软胶为填充于所述安装腔内的硅胶。

4.如权利要求2所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片用于感测所述压力感应芯片的温度以实现检测所述待测对象体温值的温度检测模块。

5.如权利要求4所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述数字化压力传感器还包括用于电性连接所述压力感应芯片与所述基板的金属丝。

6.如权利要求4所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台上设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构设于所述安装腔内，所述底座上设有用于容置所述信号处理芯片的第二腔体，所述第二腔体与所述安装腔间隔设置。

7.如权利要求4所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台上设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构与所述信号处理芯片依次叠置于所述安装腔内。

8.如权利要求4所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述胶盖包括底座和设于所述底座上的凸台，所述凸台设有第一凹槽，所述底座对应所述第一凹槽的位置设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组成所述安装腔，所述压力感应结构设于所述安装腔内，所述信号处理芯片安装于所述基板背离所述胶盖的端面上。

9.如权利要求8所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述数字化压力传感器还包括用于将所述信号处理芯片固定于所述基板上的环氧树脂，所述环氧树脂覆盖于所述信号处理芯片的外表面和所述信号处理芯片与所述基板的接触处。

10.如权利要求6所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述数字化压力传感器还包括安装于所述胶盖的外表面上的交互装置，所述交互装置与所述基板电性连接。

11.如权利要求1至10中任一项所述的数字化压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片还包括对所述感测信号进行补偿的数据校准模块。