[实用新型]氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED有效

专利信息
申请号: 201921847608.2 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210467882U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王焕卿;陈克风 申请(专利权)人: 深圳市晶越电子有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/043
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 氮化 陶瓷 甲基 硅胶 封装 大功率 led
【说明书】:

实用新型公开了氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,本实用新型涉及LED光源技术领域,包括氮化铝陶瓷基板本体,所述氮化铝陶瓷基板本体的顶部开设有支架安装槽,所述支架安装槽的顶部安装有支架,所述支架的顶部安装有LED基板,所述LED基板的两侧均安装有连接线缆,所述氮化铝陶瓷基板本体上靠近支架安装槽的一侧位置处开设有第一通孔,另一侧开设有第二通孔,所述第一通孔的内部安装有正极棒,所述第二通孔的内部安装有负极棒,本实用新型通过连接线缆,解决了生产过程中,经过回流焊工艺之后,LED基板与正负极会断开的问题,通过氮化铝陶瓷基板本体,解决了采用较大的金属基板,制作时耗时耗力的问题。

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域,具体涉及氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED。

背景技术

LED光源为发光二极管光源,LED光源具有体积小、寿命长、效率高等优点,可连续使用长达10万个小时,在传统大功率LED光源生产过程中,因为外形设计较大,以及支架材料平整度和工艺过程复杂原因,生产效率比较低,需要人员数量也较多,传统大功率LED在使用过程总会产生热量,因为支架和导热银胶不能高导出热量,使用寿命会受到一定影响,并且在高温回流焊之后LED内部连接线缆会有断线的风险,基于以上出现的问题,提出氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED。

实用新型内容

本实用目的在于提供氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,以解决上述背景技术中提出的生产过程中,经过回流焊工艺之后,LED基板与正负极会断开,且采用较大的金属基板,制作时耗时耗力的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,包括氮化铝陶瓷基板本体,所述氮化铝陶瓷基板本体的顶部开设有支架安装槽,所述支架安装槽的顶部安装有支架,所述支架的顶部安装有LED基板,所述LED基板的两侧均安装有连接线缆。

优选的,所述氮化铝陶瓷基板本体上靠近支架安装槽的一侧位置处开设有第一通孔,另一侧开设有第二通孔,所述第一通孔的内部安装有正极棒,所述第二通孔的内部安装有负极棒。

优选的,所述氮化铝陶瓷基板本体的顶部安装有甲基硅胶本体,且甲基硅胶本体的底部安装有密封圈。

优选的,所述氮化铝陶瓷基板本体的顶部安装有马克板,且氮化铝陶瓷基板本体的底部安装有支撑板。

优选的,所述连接线缆为圆柱体结构,且连接线缆的外部设置有耐高温涂层。

与现有技术相比,本实用有益效果是:

(1)本实用新型通过连接线缆,采用连接线缆将LED基板与正负极棒连接固定,有利于LED基板的工作稳定性,避免LED基板与正负极棒脱落,解决了生产过程中,经过回流焊工艺之后,LED基板与正负极会断开的问题。

(2)本实用新型通过氮化铝陶瓷基板本体,将LED基板安装在氮化铝陶瓷基板本体上,有利于提高生产效率,安装速度快,导热效率高,解决了采用较大的金属基板,制作时耗时耗力的问题。

附图说明

图1为本实用结构示意图;

图2为本实用俯视图;

图3为本实用新型氮化铝陶瓷基板本体的俯视图;

图中:1-氮化铝陶瓷基板本体;2-连接线缆;3-甲基硅胶本体;4-LED基板;5-正极棒;6-负极棒;7-支撑板;8-支架;9-马克板;10-密封圈;11-第一通孔;12-支架安装槽;13-第二通孔。

具体实施方式

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