[实用新型]氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED有效

专利信息
申请号: 201921847608.2 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210467882U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王焕卿;陈克风 申请(专利权)人: 深圳市晶越电子有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/043
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 氮化 陶瓷 甲基 硅胶 封装 大功率 led
【权利要求书】:

1.氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:包括氮化铝陶瓷基板本体(1),所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部开设有支架安装槽(12),所述支架安装槽(12)的顶部安装有支架(8),所述支架(8)的顶部安装有LED基板(4),所述LED基板(4)的两侧均安装有连接线缆(2)。

2.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)上靠近支架安装槽(12)的一侧位置处开设有第一通孔(11),另一侧开设有第二通孔(13),所述第一通孔(11)的内部安装有正极棒(5),所述第二通孔(13)的内部安装有负极棒(6)。

3.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部安装有甲基硅胶本体(3),且甲基硅胶本体(3)的底部安装有密封圈(10)。

4.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部安装有马克板(9),且氮化铝陶瓷基板本体(1)的底部安装有支撑板(7)。

5.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述连接线缆(2)为圆柱体结构,且连接线缆(2)的外部设置有耐高温涂层。

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