[实用新型]氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED有效
| 申请号: | 201921847608.2 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN210467882U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 王焕卿;陈克风 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶越电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/043 |
| 代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化 陶瓷 甲基 硅胶 封装 大功率 led | ||
1.氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:包括氮化铝陶瓷基板本体(1),所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部开设有支架安装槽(12),所述支架安装槽(12)的顶部安装有支架(8),所述支架(8)的顶部安装有LED基板(4),所述LED基板(4)的两侧均安装有连接线缆(2)。
2.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)上靠近支架安装槽(12)的一侧位置处开设有第一通孔(11),另一侧开设有第二通孔(13),所述第一通孔(11)的内部安装有正极棒(5),所述第二通孔(13)的内部安装有负极棒(6)。
3.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部安装有甲基硅胶本体(3),且甲基硅胶本体(3)的底部安装有密封圈(10)。
4.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述氮化铝陶瓷基板本体(1)的顶部安装有马克板(9),且氮化铝陶瓷基板本体(1)的底部安装有支撑板(7)。
5.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED,其特征在于:所述连接线缆(2)为圆柱体结构,且连接线缆(2)的外部设置有耐高温涂层。
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