[实用新型]高频芯片测试定制夹治具

说明书

本实用新型所涉及一种高频芯片测试定制夹治具，包括印刷电路板，复数个连接器接口；因印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网。测试时，通过印刷电路板将插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于半导体芯片领域的高频芯片测试定制夹治具。

【背景技术】

数字信号高速度传输和电子封装尺寸的缩小已成为当代电子产品发展的趋势。当电子产品向着更小、更快、更便宜和更短的研发周期进步的同时，电子系统设计已进入GHz以上的设计领域。连接器的发展也伴随着人们对于电子产品日新月异的变化和系统设计新的需求提出了新的发展方向。高频率、高传输速度、高集成和高可靠性的电子连接器将会成为连接器在未来几年里的发展趋势。在高频率信号传输新需求产生的同时，信号完整性问题研究已成为连接器设计、制造上的重要技术问题。高质量的电子连接器作为信号传输线链路中的关键信号传输器件，不仅需要其满足机构尺寸与电子产品外观和结构上配合要求，连接器自身信号完整性对信号在电子系统中的传输也显得尤为重要。当逻辑信号从信号源驱动发出经电子连接器向外传输时，传输线路径的诸多因素会影响传输线的信号质量。当该信号从源驱动经高速电路板、连接器、线缆组件和数字线缆输送至外载设备时，由于传输线路径中很多因素的影响产生信号畸变，造成信号失真，外载设备很有可能无法达到预期设计的性能。为了实现高频信号的传输系统的时序和信号完整性，而采用高频连接器测试治具对所述高频信号芯片进行测试动作。所述高频连接器测试治具是以同轴线焊接至个高频连接器各端子尾端焊接SMA适配器，此治具的同轴线相比其他传输介质可大大降低信号在测试传输过程中的损耗，提高了信号的测试精度。缺点是在测量多信号对，较小端子间距的高频连接器中，这种同轴线连接测试设备的方式却很难实现。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅能够在测试传输过程中降低损耗，提高信号测试精度，而且还可以适合于多信号传输对和小端子间距设计的技术问题的高频芯片测试定制夹治具。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种高频芯片测试定制夹治具，其包括印刷电路板，焊接设置于印刷电路板四周复数个连接器接口；所述印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网；使得插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片通过导电金属网形成完整的电路回路。

进一步限定，所述导电金属网是由一端与连接器接口连接，而另一端与芯片插设接口结构连接的埋设于印刷电路板内部的复数根的传输信号端子构成；所述传输信号端子包括埋设于印刷电路板内部的导电金属丝，置于导电金属丝一端的设置于连接器接口内部的连接器接口端子，置于导电金属丝另一端的设置于芯片插设接口结构内部的芯片接口端子，设置于导电金属丝两侧的复数根相互平行设置的短导电金属丝，以及设置短导电金属丝两端的或者短导电金属丝与导电金属丝相交处的镶嵌于印刷电路板内部的金属接线柱。

进一步限定，所述连接器接口包括置于印刷电路板外侧的与外设接头相互插设连接的金属外套筒，设置于印刷电路板边缘内部的镶嵌于印刷电路板内部的金属接口座，设置于金属外套筒与金属接口座内部的与连接器接口端子相互连接的金属端子。