[实用新型]高频芯片测试定制夹治具

权利要求书

1.一种高频芯片测试定制夹治具，其包括印刷电路板，焊接设置于印刷电路板四周复数个连接器接口；其特征在于：所述印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网；使得插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片通过导电金属网形成完整的电路回路。

2.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述导电金属网是由一端与连接器接口连接，而另一端与芯片插设接口结构连接的埋设于印刷电路板内部的复数根的传输信号端子构成；所述传输信号端子包括埋设于印刷电路板内部的导电金属丝，置于导电金属丝一端的设置于连接器接口内部的连接器接口端子，置于导电金属丝另一端的设置于芯片插设接口结构内部的芯片接口端子，设置于导电金属丝两侧的复数根相互平行设置的短导电金属丝，以及设置短导电金属丝两端的或者短导电金属丝与导电金属丝相交处的镶嵌于印刷电路板内部的金属接线柱。

3.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述连接器接口包括置于印刷电路板外侧的与外设接头相互插设连接的金属外套筒，设置于印刷电路板边缘内部的镶嵌于印刷电路板内部的金属接口座，设置于金属外套筒与金属接口座内部的与连接器接口端子相互连接的金属端子。

4.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述芯片插设接口结构包括设于印刷电路板上的用于收容高频芯片的高频芯片收容槽，设置于高频芯片收容槽内的镶嵌于印刷电路板内部的与芯片接口端子相互连接的复数个芯片接头柱；在所述高频芯片收容槽内部设置三排芯片接头柱组，每排芯片接头柱组是由复数个芯片接头柱构成；位于外围两侧的芯片接头柱未与导电金属丝连接。