[实用新型]一种便携式补球植球工具有效
申请号: | 201921840864.9 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211017042U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 郑其金 | 申请(专利权)人: | 太极半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 于浩江 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便携式 补球植球 工具 | ||
本实用新型涉及一种便携式补球植球工具,包含控制开关、电磁阀、真空发生器和真空吸笔;所述控制开关通过电磁阀与真空发生器电连接,真空发生器通过真空软管与真空吸笔的一端形成气路连接,真空吸笔的内部也具有气路,真空吸笔的另一端用于吸取锡球;本方案提供了一种便携式的针对小球取放的真空吸笔治具,解决了单颗小球的精确取球和精准定位放球的问题,避免了接触面大的吸盘无法实现单一球的取放,以及实心底盘吸附产生的损伤和污染的问题,提高了工作效率,而且手持便携,便于灵活的操作使用。
技术领域
本实用新型涉及一种便携式补球植球工具,属于集成电路封装的植球加工工艺技术领域。
背景技术
现有的补球植球工具大多为较大型底端吸盘式的真空吸笔,但实心的底端吸盘针对直径0.3mm以及以下的球型物体无法实现精准的单颗吸取和精准的对点释放定位;实心的底端吸盘通过接触面来吸附物体,对高尖端产品容易产生轻微的损失或者产生交叉污染等问题,无法满足对洁净度要求高的产品操作;而且无法实现手持便携式,不便于灵活的操作使用。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种便携式单颗小球的补球植球治具。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种便携式补球植球工具,包含控制开关、电磁阀、真空发生器和真空吸笔;所述控制开关通过电磁阀与真空发生器电连接,真空发生器通过真空软管与真空吸笔的一端形成气路连接,真空吸笔的内部也具有气路,真空吸笔的另一端用于吸取锡球。
优选的,所述控制开关为脚踏开关。
优选的,所述电磁阀的功率为1w,真空发生器的空气消耗量为48L/Min。
优选的,所述真空吸笔的吸取端设置有笔尖套,笔尖套可拆卸地设置在真空吸笔上,笔尖套的尖端具有吸孔,吸孔与真空吸笔的内部气路连通。
优选的,所述笔尖套的尖端的内孔径为0.3mm,外径为0.54mm。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本方案提供了一种便携式的针对小球取放的真空吸笔治具,解决了单颗小球的精确取球和精准定位放球的问题,避免了接触面大的吸盘无法实现单一球的取放,以及实心底盘吸附产生的损伤和污染的问题,提高了工作效率,而且手持便携,便于灵活的操作使用。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型所述的一种便携式补球植球工具的示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示,本实用新型所述的一种便携式补球植球工具,包含控制开关1、电磁阀2、真空发生器3和真空吸笔4;所述控制开关1为脚踏开关,控制开关1通过电磁阀2与真空发生器3电连接,电磁阀2的功率为1w,真空发生器3的空气消耗量为48L/Min;所述真空发生器3通过真空软管与真空吸笔4的一端形成气路连接,真空吸笔4的内部也具有气路,真空吸笔4的另一端设置有笔尖套5,笔尖套5通过螺纹、插套等方式可拆卸地设置在真空吸笔4上,笔尖套5的尖端具有吸孔,吸孔与真空吸笔4的内部气路连通,笔尖套5的尖端的内孔径为0.3mm,外径为0.54mm。
使用时,操作员踩下脚踏式控制开关,控制启动电磁阀工作,联动启动真空发生器,产生间隙真空工作,产生的真空通过真空软管和真空的笔身传送至开孔的笔尖,起到吸附锡球的功能,操作员手持吸笔吸起单一锡球放在指定焊盘上,此时松开脚踏开关,电磁阀自动关闭,联动真空发生器关闭真空,吸附在笔尖的锡球因脱离真空的吸力,自然脱离吸笔尖落在指定的焊盘点上,焊盘的直径面积与球的尺寸等同,实现精准定位,大大提高工作的质量和效率。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造