[实用新型]一种便携式补球植球工具有效
| 申请号： | 201921840864.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211017042U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 郑其金 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 补球植球 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种便携式补球植球工具，其特征在于：包含控制开关（1）、电磁阀（2）、真空发生器（3）和真空吸笔（4）；所述控制开关（1）通过电磁阀（2）与真空发生器（3）电连接，真空发生器（3）通过真空软管与真空吸笔（4）的一端形成气路连接，真空吸笔（4）的内部也具有气路，真空吸笔（4）的另一端用于吸取锡球；所述真空吸笔（4）的吸取端设置有笔尖套（5），笔尖套（5）可拆卸地设置在真空吸笔（4）上，笔尖套（5）的尖端具有吸孔，吸孔与真空吸笔（4）的内部气路连通，笔尖套（5）的尖端的内孔径为0.3mm，外径为0.54mm；所述电磁阀（2）的功率为1w，真空发生器（3）的空气消耗量为48L/Min；所述控制开关（1）为脚踏开关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
