[实用新型]一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构有效
| 申请号： | 201921822844.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210511095U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/76;F21V19/00;F21V17/12;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 夏冬玲 |
| 地址： | 443699 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可调整 角度 ledcsp 封装 结构 | ||
1.一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料（1）、LED灯（2）和PCB板（3），其特征在于，所述透明包封料（1）设置在LED灯（2）的外部，LED灯（2）焊接在PCB板（3）顶端的中部， PCB板（3）外侧的顶端设置有散热块（4），透明包封料（1）的底端与散热块（4）固定连接， PCB板（3）上位于LED灯（2）的外圈设置有一圈发光角度模块（5），PCB板（3）的底端设置有连接板（6），连接板（6）的底端设置有对LED灯（2）进行散热的散热机构（7）。
2.根据权利要求1所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述发光角度模块（5）的底端设置有焊接座，所述发光角度模块（5）通过焊接座与PCB板（3）焊接。
3.根据权利要求1所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述连接板（6）为金属板，且所述连接板（6）与散热机构（7）之间通过导热胶层（8）相粘结。
4.根据权利要求1至3其中之一所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热机构（7）包括散热板（701）和若干个散热片（702），若干个所述散热片（702）分别相配合置于散热板（701）底端开设的卡槽（9）内。
5.根据权利要求4所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热片（702）一侧顶部的两端均贯穿开设有螺纹孔（10），所述散热板（701）的一侧设置有两个与螺纹孔（10）相配合的螺纹杆（11），且若干个所述散热片（702）之间通过两个螺纹杆（11）螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热块（4）、连接板（6）、散热板（701）和散热片（702）均由铝制成。
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