[实用新型]一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构

说明书

一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料、LED芯片和PCB板，透明包封料设置在LED芯片的外部，LED芯片焊接在PCB板顶端的中部，PCB板外侧的顶端设置有散热块，透明包封料的底端与散热块固定连接，PCB板上位于LED芯片的外圈设置有一圈发光角度模块。本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，在LED灯外圈增加一圈发光角度模块，通过增加发光角度模块，可以改变LED出光角度，使得发光角度小于180°，且发光角度可以通过调整发光角度模块的结构尺寸参数进行设计改变，以满足使用需求，通过设有的散热机构能够对LED灯产生的热量进行吸收排散，通过把散热片与卡槽之间卡合，可以根据LED灯功率的大小对散热片的个数进行调整。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体为一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思，CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，本公司自行研制的授权公告号为CN208923119U的一种功率半导体贴片封装结构，它包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片

该类技术中，在安装LED时，LED灯外包裹一层透明包封料，LED出光角度为180度，正面和侧面都出光，但侧面出光会造成正面出光率下降，同时在一些特殊用途比如面板灯，不需要侧面出光；

同时，在装载大功率LED时，上述封装结构的散热效率有待提高，因此我们对此做出改进，提出一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

发明内容

为避免在LEDCSP封装技术中，在装载LED灯后，灯的正面和侧面都出光造成正面出光率下降，以及为改善装载LED灯（尤其是大功率LED）以后封装结构的散热效果，现提出一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料、LED灯和PCB板，所述透明包封料设置在LED灯的外部，所述LED灯焊接在PCB板顶端的中部，所述PCB板外侧的顶端设置有散热块，所述透明包封料的底端与散热块固定连接，所述PCB板上位于LED灯的外圈设置有一圈发光角度模块，所述PCB板的底端设置有连接板，所述连接板的底端设置有对LED灯进行散热的散热机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光角度模块的底端设置有焊接座，所述发光角度模块通过焊接座与PCB板焊接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板为金属板，且所述连接板与散热机构之间通过导热胶层相粘结。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热机构包括散热板和若干个散热片，若干个所述散热片分别相配合置于散热板底端开设的卡槽内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片一侧顶部的两端均贯穿开设有螺纹孔，所述散热板的一侧设置有两个与螺纹孔相配合的螺纹杆，且若干个所述散热片之间通过两个螺纹杆螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热块、连接板、散热板和散热片均由铝制成。

本实用新型的有益效果是：该种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，在LED灯外圈增加一圈发光角度模块，通过增加发光角度模块，可以改变LED出光角度，使得发光角度小于180°，且发光角度可以通过调整发光角度模块的结构尺寸参数进行设计改变，以满足使用需求，通过设有的散热机构能够对LED灯产生的热量进行吸收排散，通过把散热片与卡槽之间卡合，可以根据LED灯功率的大小对散热片的个数进行调整，避免对散热片造成过多的浪费。