[实用新型]一种封装设备有效
| 申请号: | 201921822798.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN210607195U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 戚明军 | 申请(专利权)人: | 利德仕智能科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 朱真珍 |
| 地址: | 215314 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种封装设备,具体涉及封装设备领域,包括底板,所述底板的顶部拐角处固定安装有支撑柱,所述支撑柱的顶端设有顶板,所述顶板的底部固定安装有滑轨,所述滑轨的底部滑动安装有滑块,所述滑块的底部设有点胶组件,所述滑块与点胶组件之间设有固定拆卸机构,所述底板的顶部设有放置板,所述放置板的底部设有散热机构。本实用新型通过设置固定拆卸机构,转动螺杆,螺杆带动锥形块转动使锥形块与螺柱螺接,锥形块下移挤压卡块,弹簧被压缩,卡块与卡槽卡接固定,实现对点胶组件快速固定,大大地降低了工作人员对点胶组件维护的难度和工作人员的劳动强度,与现有技术相比,解决了点胶组件不便拆卸固定的问题。
技术领域
本实用新型涉及封装设备技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种封装设备。
背景技术
封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,封装技术对于芯片来说是必须的,是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
但是现有的封装设备在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如封装设备中的点胶装置一般采用固定式安装,极不便于后期的安装与维护,增加了维护人员的维护时间。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种封装设备,通过设置固定拆卸机构,转动螺杆,螺杆带动锥形块转动使锥形块与螺柱螺接,锥形块下移挤压卡块,弹簧被压缩,卡块与卡槽卡接固定,实现对点胶组件快速固定,大大地降低了工作人员对点胶组件维护的难度和工作人员的劳动强度,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装设备,包括底板,所述底板的顶部拐角处固定安装有支撑柱,所述支撑柱的顶端设有顶板,所述顶板的底部固定安装有滑轨,所述滑轨的底部滑动安装有滑块,所述滑块的底部设有点胶组件,所述滑块与点胶组件之间设有固定拆卸机构,所述底板的顶部设有放置板,所述放置板的底部设有散热机构;
所述固定拆卸机构包括固定头,所述固定头固定安装在点胶组件的顶端,所述固定头的内腔底部固定安装有螺柱,所述螺柱的杆壁外活动套装有锥形块,所述锥形块的底部开设有与螺柱相适配的螺纹槽,所述锥形块的顶部固定安装有螺杆,所述固定头固定贯穿滑块并延伸至顶板外,所述固定头的两侧内壁上均活动贯穿安装有卡块,所述卡块与锥形块挤压接触,所述卡块的杆壁上套设有弹簧,所述弹簧的一端与固定头的内壁固定连接;
所述散热机构包括散热片,所述散热片固定安装在放置板的底部,且所述散热片的数量有若干个,所述散热片的外部包覆有气管,所述底板的顶部固定安装有气泵,所述气管的进气端与气泵固定连接,所述气管面向散热片的一侧杆壁上开设有若干个气孔,若干个所述气孔均匀分布。
在一个优选的实施方式中,所述卡块的杆壁上固定套装有限位块,所述弹簧远离固定头的一端与限位块固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述滑块的内侧壁上开设有卡槽,所述卡槽与卡块远离锥形块的一端卡接。
在一个优选的实施方式中,所述底板的顶部固定安装有电机,所述电机的输出轴端固定套装有丝杠,所述丝杠的杆壁上活动套装有滑套。
在一个优选的实施方式中,所述放置板的两侧均固定安装有连接杆,所述连接杆远离放置板的一端与滑套固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述支撑柱的顶部固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部与顶板的底部固定连接。
在一个优选的实施方式中,所述顶板和滑轨的顶部均贯穿开设有条形孔,且两个所述条形孔相互连通。
在一个优选的实施方式中,所述螺杆位于底板外部的一端固定安装有转动把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





