[实用新型]一种封装设备有效
| 申请号: | 201921822798.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN210607195U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 戚明军 | 申请(专利权)人: | 利德仕智能科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 朱真珍 |
| 地址: | 215314 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 封装 设备 | ||
1.一种封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部拐角处固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶端设有顶板(3),所述顶板(3)的底部固定安装有滑轨(31),所述滑轨(31)的底部滑动安装有滑块(32),所述滑块(32)的底部设有点胶组件(4),所述滑块(32)与点胶组件(4)之间设有固定拆卸机构(9),所述底板(1)的顶部设有放置板(5),所述放置板(5)的底部设有散热机构(6);
所述固定拆卸机构(9)包括固定头(91),所述固定头(91)固定安装在点胶组件(4)的顶端,所述固定头(91)的内腔底部固定安装有螺柱(92),所述螺柱(92)的杆壁外活动套装有锥形块(93),所述锥形块(93)的底部开设有与螺柱(92)相适配的螺纹槽(930),所述锥形块(93)的顶部固定安装有螺杆(931),所述固定头(91)固定贯穿滑块(32)并延伸至顶板(3)外,所述固定头(91)的两侧内壁上均活动贯穿安装有卡块(94),所述卡块(94)与锥形块(93)挤压接触,所述卡块(94)的杆壁上套设有弹簧(95),所述弹簧(95)的一端与固定头(91)的内壁固定连接;
所述散热机构(6)包括散热片(61),所述散热片(61)固定安装在放置板(5)的底部,且所述散热片(61)的数量有若干个,所述散热片(61)的外部包覆有气管(62),所述底板(1)的顶部固定安装有气泵(8),所述气管(62)的进气端与气泵(8)固定连接,所述气管(62)面向散热片(61)的一侧杆壁上开设有若干个气孔(63),若干个所述气孔(63)均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述卡块(94)的杆壁上固定套装有限位块(96),所述弹簧(95)远离固定头(91)的一端与限位块(96)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述滑块(32)的内侧壁上开设有卡槽(321),所述卡槽(321)与卡块(94)远离锥形块(93)的一端卡接。
4.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有电机(7),所述电机(7)的输出轴端固定套装有丝杠(71),所述丝杠(71)的杆壁上活动套装有滑套(72)。
5.根据权利要求4所述的一种封装设备,其特征在于:所述放置板(5)的两侧均固定安装有连接杆(51),所述连接杆(51)远离放置板(5)的一端与滑套(72)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述支撑柱(2)的顶部固定安装有伸缩杆(21),所述伸缩杆(21)的顶部与顶板(3)的底部固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述顶板(3)和滑轨(31)的顶部均贯穿开设有条形孔(33),且两个所述条形孔(33)相互连通。
8.根据权利要求1所述的一种封装设备,其特征在于:所述螺杆(931)位于底板(1)外部的一端固定安装有转动把手(932)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





