[实用新型]一种半导体测试设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试设备，包括深水箱、固定框架和检测液，深水箱呈空心无顶立体箱状，深水箱的内部填充有检测液，检测液为过滤后的水溶液，固定框架包括上层框架和下层框架，固定框架与深水箱的内壁适配，固定框架的侧壁与深水箱的内壁滑动连接，上层框架和下层框架适配，固定框架的上表面开设有贯穿固定框架的固定孔。该半导体测试设备，通过设置深水箱填充检测液，提高深水箱底部的压强，通过螺纹杆和长筒螺母将装有大量半导体的固定框架限定在螺纹杆下端，利用螺纹杆底部的重力块使整个固定装置可以沉入深水箱底部，利用深水的压强向劣质半导体封装内部注水，从而具有为大量半导体设备初步检测防水的特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体测试设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

部分半导体和二极管内会采用中空封装，并填入惰性气体防止芯片氧化，而封装过程中由于封装工艺的不完善或是操作工人的疏忽，会导致半导体封装不够严密，当在潮湿或是水下环境中应用时，有可能会导致半导体封装内进水，使得半导体损坏，从而使整个电子仪器受损。

因此对半导体的防水检测十分重要，但由于半导体生产数量庞大，利用现有的机器逐个检测极其浪费时间，所以现有的检测方法普遍为抽样检查，但由于抽样检查具有偶然性，很可能使部分完好的半导体进行返厂，浪费大量资源。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体测试设备，其具有为大量半导体设备初步检测防水的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种半导体测试设备，包括深水箱、固定框架和检测液，深水箱呈空心无顶立体箱状，深水箱的内部填充有检测液，检测液为过滤后的水溶液，固定框架包括上层框架和下层框架，固定框架与深水箱的内壁适配，固定框架的侧壁与深水箱的内壁滑动连接，上层框架和下层框架适配。

进一步地，固定框架的上表面开设有贯穿固定框架的固定孔，固定孔的内壁滑动连接有螺纹杆。

通过上述技术方案，利用螺纹杆以便于将装有大量待检测半导体的固定框架的摆放。

进一步地，螺纹杆的底部固定连接有重力块，重力块的下表面与深水箱的内底壁滑动连接。

通过上述技术方案，利用重力块的重力将装有大量待检测半导体的固定框架顺利沉入深水箱底部，同时将重力块固定于螺纹管底部，使得重力块的上表面与下层框架的下表面滑动连接，从而重力块的重力对半导体造成损伤。

进一步地，螺纹杆的表面螺纹连接有长筒螺母，长筒螺母的下表面与上层框架的上表面滑动连接，长筒螺母的外表面固定连接有把手。

通过上述技术方案，利用长筒螺母和把手固定连接，使得长筒螺母在紧固固定框架的同时可以帮助移动固定框架。

进一步地，下层框架的两侧均开设有第一凹槽，上层框架的两侧均开设有第二凹槽。

通过上述技术方案，利用开设第一凹槽和第二凹槽来安装搭扣，避免增加固定框架的水平方向面积。

进一步地，第一凹槽的内壁固定连接有搭扣钳口，第二凹槽的内壁固定连接有搭扣舌座，搭扣钳口和搭扣舌座搭接。

通过上述技术方案，利用搭扣钳口和搭扣舌座的搭接使得向固定框架内存取半导体更加简便。

进一步地，固定框架的内壁固定连接有限位板，限位板的表面开设有限位槽。