[实用新型]一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片

说明书

本实用新型提供一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片,包括芯片基架以及安装在芯片基架上的微流控芯片本体，所述微流控芯片本体的表面裸露有多电极阵列，且裸露在外的所述多电极阵列上配合安装有所述多电极弹簧顶针接头；通过弹簧顶针接头的一体式结构的弹簧顶针和微流控芯片裸露在外的所述多电极阵列相对应抵接，并利用锁紧螺栓来固定压紧弹簧顶针和多电极阵列的接触，这样微流控芯片和装设在弹簧顶针另一端的线束排线通过弹簧顶针和多电极阵列的插接而相互导通完成电信号的传输，以实现使用者即插即用的便捷，并且本实用新型的结构简单，制作简便，且结构紧凑成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及微流控制芯片及微纳器件技术领域，具体涉及一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片。

背景技术

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。

其中，在当微流控制芯片的阵列电极与外接的电极接头连接时，往往需要将外接的电极接头和微流控制芯片的阵列电极对应插接配合固定，但是传统的电极接头在与微流控制芯片插装过程繁琐不能实现即插即用，并且电极接头结构复杂，制作成本低且使用不便捷，对此本公司设计一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，以有效解决上述现状的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，旨在解决传统电极接头与微流控芯片插接过程繁琐，不便于操作者即插即用且电极接头结构复杂，制作成本高的问题。

为了实现上述技术目的，本实用新型提供一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，包括芯片基架以及安装在芯片基架上的微流控芯片本体，所述微流控芯片本体的表面裸露有多电极阵列，且裸露在外的所述多电极阵列上配合安装有弹簧顶针接头。

进一步，所述多电极弹簧顶针接头包括具有腔体的接头基座，在所述接头基座的腔体内嵌入有能与微流控芯片本体裸露在外的多电极阵列相适配的一体式结构的弹簧顶针。

进一步，所述接头基座上装设有锁紧螺栓，所述接头基座通过锁紧螺栓与微流控芯片本体拆卸连接。

进一步，在所述微流控芯片本体的一侧还设有柔性电极接头，所述柔性电接头的一端与微流控芯片本体电连接，另一端与外接的信号处理设备连接。

进一步，所述弹簧顶针采用导电性良好的铜合金材料制成。

本实用新型相较于现有技术有如下的有益效果：本实用新型通过弹簧顶针接头的一体式结构的弹簧顶针和微流控芯片裸露在外的所述多电极阵列相对应抵接，并利用锁紧螺栓来固定压紧弹簧顶针和多电极阵列的接触，这样微流控芯片和装设在弹簧顶针另一端的线束排线通过弹簧顶针和多电极阵列的插接而相互导通完成电信号的传输，以实现使用者即插即用的便捷，并且本实用新型的结构简单，制作简便，且结构紧凑成本低廉。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的整体立体图；

图2为图1的主视图；

图3为图1的俯视图；

图4为本实用新型中插接头的立体图；

图5为图4的俯视图。

附图中各标号所代表的部件列表如下：1.微流控芯片本体，2.芯片基架，3.腔体，4.多电极弹簧顶针接头，5.柔性电接头，6.锁紧螺栓，40.接头基座，41.弹簧顶针。

具体实施方式