[实用新型]一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片

权利要求书

1.一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，包括芯片基架(2)以及安装在芯片基架(2)上的微流控芯片本体(1)，其特征在于，所述微流控芯片本体(1)的表面裸露有多电极阵列，且裸露在外的所述多电极阵列上配合安装有所述多电极弹簧顶针接头(4)。

2.根据权利要求1所述的一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，其特征在于，所述弹簧顶针接头(4)包括具有腔体(3)的接头基座(40)，在所述接头基座(40)的腔体(3)内嵌入有能与微流控芯片本体(1)裸露在外的多电极阵列相适配的一体式结构的弹簧顶针(41)。

3.根据权利要求2所述的一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，其特征在于，所述接头基座(40)上装设有锁紧螺栓(6)，所述接头基座(40)通过锁紧螺栓(6)与微流控芯片本体(1)拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，其特征在于，在所述微流控芯片本体(1)的一侧还设有柔性电极接头(5)，所述柔性电极接头(5)的一端与微流控芯片本体(1)电连接，另一端与外接的信号处理设备连接。

5.根据权利要求2所述的一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片，其特征在于，所述弹簧顶针(41)采用导电性良好的铜合金材料制成。