[实用新型]天线封装结构

说明书

本实用新型提供一种天线封装结构，包括：重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层、半导体芯片、金属凸块及第三封装层。本实用新型基于第三封装层对半导体芯片进行保护，将芯片和金属凸块同时封装，可有效提高封装结构的稳定性，通过多层金属馈线柱及多层封装层形成多层天线结构，可减小封装尺寸，增强接收信号能力，扩大接收信号频宽，形成底部填充层，提高封装结构稳定性，半导体芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线性能，具有较低的功耗，制程结构整合性高。

技术领域

本实用新型属于封装领域及通讯设备领域，特别是涉及一种天线封装结构。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

封装天线(Antenna in Package，简称AiP)是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术，AiP技术由于顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，且随着通信信息的快速发展，AiP技术已成为5G(5th Generation)通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术受到了广泛重视。晶圆级的封装天线(WLP AiP)以整片晶圆作业，在塑封层上做天线，相较于传统的AiP模组有着更高的精度，且尺寸上更轻薄短小，因此得到了广泛应用。在天线的应用中，如在手机终端的应用，天线传送和接收讯号需要经过多个功能芯片模快组合而成，已知的作法是将天线直接制作于电路板(PCB)的表面，缺点是这种作法会让天线占据额外的电路板面积，并且，因传输讯号线路长，效能差功率消耗大，封装体积较大，尤其是传统PCB封装在5G毫米波传输下损耗太大，并且在现有的封装工艺中难以实现对天线电路芯片的有效保护，工艺流程仍较为复杂，天线电热性能和天线性能效率有待提高。另外，现有封装结构一般为单层塑封(单层compound)，使得实现预想功能的封装结构尺寸较大，芯片及其金属凸块等的封装稳定性也有待改善。

因此，如何提供一种天线封装结构以解决现有技术中上述问题实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种天线封装结构，用于解决现有技术中天线封装体积大、芯片难以得到有效保护及稳定封装等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种天线封装方法，包括步骤：

提供支撑基底，于所述支撑基底上形成临时键合层；

于所述临时键合层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述临时键合层连接的第一面以及与所述第一面相对的第二面；

于所述第二面上形成与所述重新布线层电连接的第一天线层；

于所述第一天线层上形成与所述第一天线层电连接的第一金属馈线柱；

采用第一封装层封装所述第一金属馈线柱，并使所述第一封装层显露所述第一金属馈线柱的顶面；

于所述第一封装层上形成与所述第一金属馈线柱电连接的第二天线层；

于所述第二天线层上形成与所述第二天线层电连接的第二金属馈线柱；