[实用新型]一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置

权利要求书

1.一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，该制样装置包括铜箔、导电胶、T形支撑装置，具体结构如下：

导电胶的两端分别安装铜箔，T形支撑装置为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶贴附于该弧形面，导电胶两端的铜箔翻起至该上平面的两端部。

2.按照权利要求1所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，还包括铜箔压制装置，通过铜箔压制装置将导电胶的两端固定在两个对折的铜箔内。

3.按照权利要求2所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，铜箔压制装置为开口钳型结构，其前面两个端部对称设有安放铜箔的凹槽与挡板，铜箔的两端外侧置于凹槽内，铜箔的两端顶部与挡板抵接。

4.按照权利要求3所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，挡板表面贴有隔离纸，防止挡板与导电胶粘合。

5.按照权利要求1所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，在T形支撑装置的上平面设有用于固定铜箔的卡槽，保证两端压有铜箔的导电胶的背面能够紧贴在该弧形面外侧，并通过铜箔、卡槽固定在T形支撑装置上，导电胶的粘性面与实验用表面皿的凹形结构相对应，使导电胶的粘性面能够与实验用表面皿的凹形结构最低处充分地接触。