[实用新型]SMD支架

说明书

本实用新型公开了一种SMD支架，包括基板和多列基座，基板采用铜材料制成，基板表面镀锌，基座排列在基板上，基座的背面贴合在基板上，每两列基座之间设置有支撑条，支撑条的宽度为0.45mm。本实用新型中，基板上的基座以列的方式进行排布，同时，本实用新型每两列基板之间设置有支撑条，相对于每列基座之间设置支撑条的结构而言，可以节省材料，而且支撑条能够起到连接和支撑基座的作用；另外，由于基板采用铜材料制成，正负极安装好之后可以通过基板与LED灯的内部通电，镀锌的表面可以起到防氧化和防腐蚀的效果；本实用新型通过上面各个结构的具体尺寸，可以具有排列紧凑的效果，可以在一定程度上节省基板材料的用量，增多基座的数量，降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种SMD支架。

背景技术

SMD支架也可以称为LED支架，是LED的灯珠在封装之前的底基座，在SMD支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成型，最终制作LED灯。

现有的SMD支架种类繁多，但是往往存在一些缺陷，如：SMD支架由于其上面的制作LED单元的结构(即基座)排列方式不紧凑，导致基板浪费，增大了生产成本；另外，一些基座的结构不设置有弧形的凹槽，导致封装后的LED灯废品率增加；还有些SMD支架上的每列基座之间均有一个支撑条，虽然此种SMD支架的基座较为稳定，不容易脱落，但是在制作LED灯后，每个支撑条会被丢弃，造成浪费。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种SMD支架。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种SMD支架，包括基板和多列基座，基板采用铜材料制成，基板表面镀锌，基座排列在基板上，基座的背面贴合在基板上，每两列基座之间设置有支撑条，支撑条的宽度为0.45mm。

在一些实施方式中，每列基座的上下相邻的两个基座之间的间隔为0.32mm，每列共有三十六个基座，基座共有三十二列。由此，此种结构的基座具有紧凑的特点，可以在基板上尽可能多的容纳多个基座。

在一些实施方式中，基座长4mm，宽1.45mm。由此，此种尺寸的基座可以制作对应尺寸的LED灯

在一些实施方式中，基座的正面上形成有凹槽，凹槽的周围与外部的LED灯珠进行封装。由此，凹槽可以起到容纳外部LED灯珠的作用，同时，凹槽还可以与外部的结构进行相匹配，从而可以对LED灯珠进行封装。

在一些实施方式中，凹槽呈锥形，凹槽左右两边所在的平面之间的夹角为110°，凹槽上下两边所在的平面之间的夹角为75°。

在一些实施方式中，凹槽上下两边之间的距离为0.75mm，凹槽左右两边之间的距离为2.55mm。由此，此种尺寸的凹槽可以最大程度的密封LED灯珠。

在一些实施方式中，凹槽上设有连接条，连接条连接在凹槽的上下两边上。由此，连接条可以将封装后的LED灯的正极和负极分开。

在一些实施方式中，基板的上端和下端均设有多个通孔，通孔的直径为1.5mm。由此，通孔的存在可以方便加工。

本实用新型中，基板上的基座以列的方式进行排布，同时，本实用新型每两列基板之间设置有支撑条，相对于每列基座之间设置支撑条的结构而言，可以节省材料，而且支撑条能够起到连接和支撑基座的作用；另外，由于基板采用铜材料制成，正负极安装好之后可以通过基板与LED灯的内部通电，镀锌的表面可以起到防氧化和防腐蚀的效果；本实用新型通过上面各个结构的具体尺寸，具有排列紧凑的效果，可以在一定程度上节省基板材料的用量，增多基座的数量，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的SMD支架的结构示意图；

图2为图1所示SMD支架中的基座(俯视)的结构示意图；