[实用新型]SMD支架

权利要求书

1.一种SMD支架，其特征在于：包括基板(1)和多个基座(2)，所述基板(1)采用铜材料制成，所述基板(1)表面镀锌，所述基座(2)排列在所述基板(1)上，所述基座(2)的背面贴合在基板(1)上，每两列基座(2)之间设置有支撑条(11)，所述支撑条(11)的宽度为0.45mm。

2.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于：每列基座(2)的上下相邻两个基座(2)之间的间隔为0.32mm，每列共有三十六个基座(2)，所述基座(2)共有三十二列。

3.根据权利要求2所述的SMD支架，其特征在于：所述基座(2)长4mm，宽1.45mm。

4.根据权利要求3所述的SMD支架，其特征在于：所述基座(2)的正面上形成有凹槽(21)，所述凹槽(21)的周围与外部的LED灯珠进行封装。

5.根据权利要求4所述的SMD支架，其特征在于：所述凹槽(21)呈锥形，所述凹槽(21)左右两边所在的平面之间的夹角为110°，所述凹槽(21)上下两边所在的平面之间的夹角为75°。

6.根据权利要求5所述的SMD支架，其特征在于：所述凹槽(21)上下两边之间的距离为0.75mm，所述凹槽(21)左右两边之间的距离为2.55mm。

7.根据权利要求6所述的SMD支架，其特征在于：所述凹槽(21)上设有连接条(211)，所述连接条(211)连接在凹槽(21)的上下两边上。

8.根据权利要求7所述的SMD支架，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设有多个通孔(12)，所述通孔(12)的直径为1.5mm。