[实用新型]缓解足底疼痛的鞋垫有效

专利信息
申请号: 201921797057.3 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210581236U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 陈荦 申请(专利权)人: 陈荦
主分类号: A43B17/02 分类号: A43B17/02;A43B17/03;A61H39/04
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 311800 浙江省绍兴市诸暨市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 缓解 足底 疼痛 鞋垫
【权利要求书】:

1.一种缓解足底疼痛的鞋垫,包括鞋垫本体,其特征在于,鞋垫本体的整面设有竹纤维层,鞋垫本体的前掌部设有多个硅胶趾骨垫,鞋垫本体的足弓部设有足弓部气囊,后跟部设有环形气囊,足弓部气囊和环形气囊相连通,足跟环形气囊的中心处在鞋垫本体的后跟部设有镂空,鞋垫本体的下端面且在后跟部设有多个硅胶软垫,多个硅胶软垫与环形气囊对应设置。

2.如权利要求1所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,足弓部气囊与环形气囊之间连接有气囊连接扁管,足弓部气囊与环形气囊之间由气囊连接扁管连通。

3.如权利要求2所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,足弓部气囊的上端面设有多个按摩凸起。

4.如权利要求1所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,鞋垫本体的前掌部的下端设有与硅胶趾骨垫对应的硅胶垫。

5.如权利要求1所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,镂空的深度为h,0<h≤4cm。

6.如权利要求1所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,鞋垫本体下端面的中部设有多个横向设置的通气条。

7.如权利要求1所述的缓解足底疼痛的鞋垫,其特征在于,鞋垫本体下端面的前掌部设有多个透气孔。

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