[实用新型]缓解足底疼痛的鞋垫

说明书

本申请公开了一种缓解足底疼痛的鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体的上端面设有竹纤维层，鞋垫本体的前掌部设有多个硅胶趾骨垫，鞋垫本体的后跟部设有环形气囊，环形气囊的中心处在鞋垫本体的后跟部设有镂空，鞋垫本体的下端面且在后跟部设有多个硅胶软垫，多个硅胶软垫与环形气囊对应设置。本实用新型可以缓解趾骨头压迫引起趾骨头炎导致的足底疼痛，同时避免足底直接和鞋底接触，避免足底骨刺对足底软组织的损伤而缓解足底疼痛，另外足弓部气垫及按摩柱也能缓解足弓组织损伤导致足底筋膜炎引起的足底疼痛。使用时可按摩刺激，促进局部组织血供，增加组织强度而缓解并消除足底疼痛。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术领域，具体涉及一种缓解足底疼痛的鞋垫。

背景技术

足底疼痛是临床上常见的一种症状，其原因是多种多样的。一个主要的原因是足弓异常，特别是平足。平足的人走路过多会产生脚底板疼痛。平足可以有先天的，也可以由后天原因造成。如果想矫正平足，就要穿专用的矫正鞋垫或者是有足弓的鞋才能治疗。足弓痛除了足弓异常外，也可能是足底发生筋膜炎，其与慢性劳损、运动强度过大有关，常常出现在长途步行后或者负重前行时加重。另外还有长期穿不合适的鞋，比如女性穿高跟鞋，男性穿宽大舒松的鞋。如果长期穿这种不合适的鞋，就会造成足弓后天性损害，产生足底痛。此外还有前足痛和后足跟痛，前足痛常见于穿高跟鞋，足的负重主要集中在前足，造成跖骨头炎，主要表现是前脚掌疼痛。足底筋膜炎和跖骨头炎均为无菌性炎症，服用消炎镇痛药物可暂时缓解，但如需要根治则需要通过改善组织局部血供，增加组织强度来解决。而足跟痛最常见的原因是跟骨骨质增生，老年人骨质增生形成足底骨刺，但是每日仍健步走，导致足底软组织损伤，这个是老年人出现足底疼痛的最常见也是最主要原因。

现有技术中一般采用口服止痛药、局部理疗或手术治疗，口服直通药物的缺点：需要长期服药，停药就又会马上出现足底疼痛，同时长期服用止痛药物，有可能会出现胃肠道不适，甚至出现消化道出血，另外长期服用止痛药物可能还会出现药物依赖。局部理疗的缺点：需要另外特定的设备，需要一定空间环境。费用昂贵，依从性差。手术治疗的缺点：需要住院治疗，时间长，费用高。同时存在一定手术风险及并发症，术后仍有复发可能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种能够缓解足跟痛的鞋垫。

解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种缓解足底疼痛的鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体的整面设有竹纤维层，鞋垫本体的前掌部设有多个硅胶趾骨垫，鞋垫本体的足弓部设有足弓部气囊，后跟部设有环形气囊，足弓部气囊和环形气囊相连通，足跟环形气囊的中心处在鞋垫本体的后跟部设有镂空，鞋垫本体的下端面且在后跟部设有多个硅胶软垫，多个硅胶软垫与环形气囊对应设置。

本实用新型实施例的足弓部气囊与环形气囊之间连接有气囊连接扁管，足弓部气囊与环形气囊之间由气囊连接扁管连通。

本实用新型实施例的足弓部气囊的上端面设有多个按摩凸起。

本实用新型实施例的鞋垫本体的前掌部的下端设有与硅胶趾骨垫对应的硅胶垫。

本实用新型实施例的镂空的深度为h，0＜h≤4cm。

本实用新型实施例的鞋垫本体下端面的中部设有多个横向设置的通气条。

本实用新型实施例的鞋垫本体下端面的前掌部设有多个透气孔。