[实用新型]一种用于加电检测多个激光器芯片的装置

说明书

本实用新型涉及一种用于加电检测多个激光器芯片的装置，该装置包括底板、压板、压块、若干个激光器外壳和测试电源；压板固定设置在底板的上方，底板上设置有若干个激光器外壳，且激光器外壳位于压板的下方；激光器外壳中设置有COS；每个激光器外壳的上方均设置两个压块，且压块固定在压板上，压块的下端与COS相接触，压块的上端分别通过导线与相邻的压块相连接，压块和COS串联到测试电源上。本实用新型的提供的装置烧结后可直接加电检测烧结质量，生产效率高，成本低，工艺简洁，操作简单。本实用新型可用于多种类型的激光器烧结。

技术领域

本实用新型涉及一种用于加电检测多个激光器芯片的装置，属于光电子技术领域。

背景技术

自20世纪70年代初，美国康宁公司成功地研制出世界上第一根实用化石英光纤以来，以光纤为传输媒介的光纤通信和由此派生出来的光纤传感器技术得到了飞速的发展。在使用光纤传送光束的光路结构中，往往以半导体激光器(LD)作光源，光纤与光接收机之间是利用耦合技术来实现连接的，所以，耦合效率的高低直接影响光纤通信系统的性能。半导体激光器同光纤的耦合系统概括起来可分为两大类：采用分立的小型或微型光学元件构成的耦合系统和采用在光纤端面制作微透镜的耦合系统。后一类系统的优点是灵活方便，易于集成封装制作。

半导体激光器发展速度之快，应用范围之广，发展潜力之大是目前其它激光器无法比拟的，近年来，固定波长半导体激光器的使用数量居所有激光器之首，某些重要的应用领域过去常用的其它激光器，已逐渐为半导体激光器所取代。这是因为它有许多突出的优点：体积小、重量轻、供电功率小和转换效率高、能通过注入电流进行直接调制、可靠性高、工作寿命长、发射波长从可见到红外，覆盖范围广、价格日益降低。

目前的烧结夹具能够同时烧结多个芯片，但是芯片烧结后只能单独加电检测烧结质量，需要从夹具上逐个拆卸下来，再逐个检测，工步比较繁琐，生产效率低下。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于加电检测多个激光器芯片的装置。该装置可以实现在激光器芯片烧结完成后实现对多个烧结后激光器烧结光斑的同时检测，生产效率高，成本低，工艺简洁，操作简单。

术语说明：

COS(chip on submount)：次热沉上封装有激光器芯片，整个封装结构称为COS；为了使文字表达简洁明了，本实用新型中均使用COS这一通用专业术语。

本实用新型的技术方案为：

一种用于加电检测多个激光器芯片的装置，包括底板、压板、压块、若干个激光器外壳和测试电源；

所述压板固定设置在底板的上方，所述底板上设置有若干个激光器外壳，且所述激光器外壳位于所述压板的下方；所述激光器外壳中设置有COS；

每个激光器外壳的上方均设置两个压块，且所述压块固定在所述压板上，所述压块的下端与所述COS相接触，所述压块的上端分别通过导线与相邻的压块相连接，所述压块和COS串联到测试电源上。

激光器外壳起到固定COS的作用，压块起到对COS的固定，防止COS在烧结以及测试过程中产生偏移；压块与测试电源的正、负极进行连接，形成闭合回路，实现对烧结后激光器芯片的通电检测，无需将激光器芯片取下来进行检测；所述压块和COS串联到测试电源上，可以实现同时检测多个激光器芯片的烧结情况。该装置在激光器芯片烧结后，可以进行激光器芯片烧结质量的检测，无需拆卸下来，转移到激光器芯片测试设置中，减少了操作步骤。

根据本实用新型优选的，所述压块贯穿固定在所述压板上，所述激光器外壳的上方设置的两个压块对称设置在所述激光器芯片的两侧。压块可以更好的固定激光器外壳中的COS，防止COS在测试或者烧结的过程中产生位置的偏移，同时可以避免压块对激光器芯片造成损伤。