[实用新型]SMT大尺寸贴片过炉托盘有效
| 申请号: | 201921795776.1 | 申请日: | 2019-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN210725556U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 江慧敏;史雪姣 | 申请(专利权)人: | 苏州雨和晴汽车科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志会 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | smt 尺寸 托盘 | ||
1.SMT大尺寸贴片过炉托盘,包括底板托盘(1),其特征在于,所述底板托盘(1)的上端四周均设有凸边(2),所述底板托盘(1)的中间设有PCB板放置槽(3),位于所述PCB板放置槽(3)周边的底板托盘(1)上设有多个凸型凹槽(4),所述凸型凹槽(4)内设有与之相匹配的两块限位块(5),位于所述凸型凹槽(4)上方的两块限位块(5)的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧(6)。
2.根据权利要求1所述的SMT大尺寸贴片过炉托盘,其特征在于,所述底板托盘(1)采用蜂窝状镂空设计。
3.根据权利要求1所述的SMT大尺寸贴片过炉托盘,其特征在于,所述底板托盘(1)的上下两边均设有多个定位孔(7)。
4.根据权利要求1所述的SMT大尺寸贴片过炉托盘,其特征在于,所述PCB板放置槽(3)内设有多个与PCB板上限位孔相匹配的限位柱(8)。
5.根据权利要求1所述的SMT大尺寸贴片过炉托盘,其特征在于,所述底板托盘(1)上设有多个散热孔(9)。
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