[实用新型]一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置有效
申请号: | 201921787940.4 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210866141U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 韩云霄;杨波;寇文杰 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 背部 损伤 防止 硅片 倒角 轮廓 擦伤 装置 | ||
本实用新型提供了一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置,包括支架和连接于支架的挡板、缓冲垫,支架包括缓冲平台、支撑板和固定板,缓冲平台、支撑板和固定板还均为平板状,缓冲平台沿水平方向设置,支撑板设置为两个,两个支撑板对称连接于缓冲平台的两端,支撑板还连接固定板,固定板与缓冲平台还分别设置于支撑板的两端,固定板与支撑板相垂直,固定板上预留螺丝孔,缓冲平台连接缓冲垫和挡板,挡板沿竖直方向连接于缓冲平台的上端面,缓冲垫还设置于挡板和传送带之间。本实用新型能够避免在人为操作背损伤机时造成的硅片正面倒角轮廓擦伤,提高硅片的产品质量。
技术领域
本实用新型属于半导体加工领域,主要目的是提供一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置。
背景技术
在半导体行业中,作为衬底的半导体硅抛光片质量对器件制造工艺、器件质量有重要的影响,硅片的表面的缺陷直接影响抛光片的质量 ,而硅片表面及倒角轮廓的擦伤是具有代表性的缺陷,通常会在硅片加工过程中产生。目前我公司使用背部损伤机主要采用人工操作直接在传送带上手动摆放片,硅片在传送带的带动下进行喷砂处理。由于需人为使用吸笔吸住硅片正面直接在传送带上放片,硅片的正面轮廓会先接触运动的传送带,倾斜的硅片与运动的传送带会形成相对位移,由于传送带材质较硬,在放硅片的过程中,硅片正面轮廓会形成非常明显的擦伤,硅片倒角轮廓的擦伤在半导体制行业中会直接影响到器件制造工艺、器件质量。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置,避免在人为操作背损伤机时造成的硅片正面倒角轮廓擦伤,提高硅片的产品质量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置,设置于背部损伤机传送带的一侧,其特征在于:包括支架和连接于支架的挡板、缓冲垫,所述支架包括缓冲平台、支撑板和固定板,所述缓冲平台、支撑板和固定板还均为平板状,所述缓冲平台沿水平方向设置,所述支撑板设置为两个,两个支撑板对称连接于缓冲平台的两端,所述支撑板还连接所述固定板,所述固定板与所述缓冲平台还分别设置于支撑板的两端,所述固定板与所述支撑板相垂直,所述固定板上预留螺丝孔,所述缓冲平台连接所述缓冲垫和所述挡板,所述挡板沿竖直方向连接于所述缓冲平台的上端面,所述缓冲垫还设置于所述挡板和所述传送带之间。
进一步的,支撑架和缓冲垫靠近传送带的一端端面还设有弧面,弧面与传送带驱动滚轮的弧度相同。
进一步的,弧面与传动带之间预留有传动间隙。
进一步的,所述支撑板沿竖直方向设置。
进一步的,缓冲垫顶面的水平高度还低于传动带上带面的水平高度。
进一步的,所述缓冲垫为泡棉缓冲垫。
进一步的,所述固定板还通过螺栓固定于车间地面,所述车间地面上预留供螺栓通过的螺孔,螺栓的螺纹端还穿过所述螺丝孔连接于所述螺孔。
进一步的,固定板上的螺丝孔还设置为两个。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型的用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置,缓冲平台在缓冲垫的下方,用于支撑缓冲垫,起到载体的作用,弥补泡棉类缓冲垫硬度不够的缺点;
2、支架及缓冲垫靠近传动带的一端还设有弧面,弧面贴合传动带驱动滚轮,缓冲平台和缓冲垫得以延伸,使硅片防止在缓冲垫上时,减小硅片到传送带上的间隙,避免因间隙太大造呈的硅片滑脱;
3、放置硅片的过程中,使用吸笔吸附硅片正面,并将硅片的一边倾斜放置于缓冲垫上,然后将硅片脱吸附释放硅片,硅片的另一端落至传送带,能有效防止硅片边缘擦伤的产生。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造