[实用新型]一种超微型石英晶体谐振器

说明书

本实用新型涉及一种超微型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英芯片，陶瓷基座由陶瓷底座和金属环组成，陶瓷底座上端电镀有一圈金属环，金属上盖下端布置有一圈金属焊环，金属焊环与金属环之间通过高温金属熔接，陶瓷底座上端位于金属环内的一侧安装有两个前后相对布置的电极部，每个电极部的上端均安装有矩形凸起，电极部的上端位于矩形凸起内安装有导电银胶，石英芯片与两个导电银胶相连，陶瓷底座上端位于金属环内的另一侧安装有支架，支架上端的前、后两侧均涂覆有环氧树脂胶。本实用新型提升小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能，同时克服石英芯片由于自重大，触碰到陶瓷基座，导致产品特性不稳定的问题。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种超微型石英晶体谐振器。

背景技术

随着微型化电子产品的发展,同步要求相关电子元器件也向微型化发展,对于石英晶体谐振器的微型化要求更高,目前产业龙头“苹果”(Apple)需求超微型1.0X0.8mm石英晶体谐振器，微型化后，胶点尺寸缩小，制程控制非常困难，生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致，严重影响石英晶体与导电银胶黏着能力，造成产品机械性较差,同时微型化后,石英芯片由于自重大,石英芯片中心非常容易触碰到陶瓷基座,导致产品特性不稳定。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超微型石英晶体谐振器，克服微型化的产品面临导电银胶和石英晶体接触面积不一致造成机械性差的现况，提升小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能，同时克服石英芯片由于自重大，触碰到陶瓷基座，导致产品特性不稳定的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种超微型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英芯片，所述的陶瓷基座由陶瓷底座和金属环组成，所述的陶瓷底座上端电镀有一圈金属环，所述的金属上盖下端布置有一圈金属焊环，该金属焊环与金属环之间通过高温金属熔接，所述的陶瓷底座上端位于金属环内的一侧安装有两个前后相对布置的电极部，每个电极部的上端均安装有矩形凸起，所述的电极部的上端位于矩形凸起内安装有导电银胶，所述的石英芯片与两个导电银胶相连，所述的陶瓷底座上端位于金属环内的另一侧安装有支架，所述的支架上端的前、后两侧均涂覆有环氧树脂胶，该环氧树脂胶作为石英芯片的支撑点，所述的电极部通过陶瓷底座内部的线路与陶瓷基座下端设置的外部电极相连。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英芯片包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述的激励电极与对应的导电银胶相连，所述的激励电极的材料为银、金或者合金。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的金属熔接材料采用金锡共晶合金制成。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体谐振器长宽高尺寸为1.0mm x 0.8mm x 0.3mm。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的矩形凸起的材料为钨或钼，该矩形凸起烧结在电极部上。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的环氧树脂胶为非导电胶。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的支架的材料为钨或者钼。

有益效果：本实用新型涉及一种超微型石英晶体谐振器，通过在电极部上增加矩形凸起，可以有效防止导电胶位置不稳定，导致导电银胶和石英芯片接触面积不一致且会偏小造成机械性差的现况，大大提升了小型化的石英晶体谐振器的机械可靠性能；通过在陶瓷底座上设置支架，并在支架上涂覆环氧树脂胶，以环氧树脂胶作为石英芯片的支撑点，克服石英芯片由于自重大，触碰到陶瓷基座，导致产品特性不稳定的问题。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构示意图；

图2是本实用新型去掉金属上盖后的俯视图。